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Auteur(s)
-
Jean MACHET : Professeur à l’Université de Limoges
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Les dépôts ioniques (ou ion plating) regroupent différentes techniques de dépôts sous vide dans lesquelles le matériau à déposer est mis en phase vapeur en présence d’une décharge électrique, le substrat jouant le rôle de cathode.
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- Version courante de juin 2014 par Erich BERGMANN
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4. Principales applications
Les dépôts ioniques semblent tout particulièrement désignés pour :
-
réaliser des dépôts métalliques très adhérents sur des substrats de forme et de nature quelconques ;
-
réaliser des dépôts de matériaux composés (matériaux céramiques en particulier).
4.1 Métallisations
Dans ce cas la décharge est réalisée dans un gaz inerte chimiquement, l’argon en général.
Deux types de métallisations peuvent être envisagés :
-
dépôt d’un métal sur un autre métal ;
-
dépôt d’un métal sur un isolant.
En ce qui concerne les premières, les études montrent que, quel que soit le couple dépôt-substrat, l’adhérence est excellente. Comme application industrielle on peut citer les dépôts anticorrosion d’aluminium. D’autres applications sont en cours de développement dans le domaine de l’appareillage électrique (contacts électriques par exemple).
La métallisation des isolants, que ce soit les matériaux céramiques ou polymères, est un domaine où les dépôts ioniques peuvent apporter des solutions intéressantes tant sur le plan de la qualité des dépôts (adhérence, faible porosité) que sur celui de la rentabilité. En ce qui concerne les matériaux céramiques, l’expérience prouve qu’on peut réaliser sur l’alumine, sans sous-couche d’accrochage, des dépôts d’or ou de cuivre ayant les mêmes caractéristiques que ceux obtenus par les métallisations classiques avec sous-couche d’accrochage. Dans le cas des matériaux polymères (polyépoxydes en particulier), le nettoyage du substrat dans la décharge l uminescente, avant le dépôt, permet d’éviter toutes les séquences de nettoyages chimiques et de sensibilisations indispensables dans les méthodes de dépôts galvaniques classiques. Ceci est particulièrement intéressant dans le domaine de l’industrie des circuits imprimés, d’autant plus que la métallisation des trous d’interconnexion se fait facilement.
HAUT DE PAGE4.2 Dépôts de matériaux...
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