Cet article traite de la méthode de collage direct encore nommée adhésion moléculaire en dévoilant les phénomènes et les mécanismes qui permettent d’adhérer sans colle. Il s’intéresse aux cas de la silice et du silicium, car ce sont les matériaux les plus étudiés et physiquement les mieux compris à ce jour. Les points fondamentaux qui autorisent l’adhésion spontanée en termes de qualité (rugosités, planéités), de recouvrement et de propreté des surfaces sont détaillés dans une première partie. Puis les méthodes de caractérisation des forces d’adhésion lors du collage, et de l’adhérence, lors du désassemblage sont explorées. Enfin, les mécanismes physico-chimiques de l’adhérence et les traitements permettant de renforcer la tenue des assemblages sont décrites.
Classiquement, les polyuréthanes sont synthétisés par polyaddition de de diols (ou de polyols) et de diisocyanates ( ou de poly-isocyanates) ce qui permet de générer une très large gamme de matériaux aux propriétés diversifiées. Malgré les nombreux avantages que présentent les polyuréthanes, leur synthèse à base d’isocyanate peut présenter des risques en raison de la toxicité de ces derniers. Dans l’optique de limiter les risques pour les producteurs et les utilisateurs, des polyuréthanes, sans isocyanate, ont été développés. La synthèse de ces polyuréthanes sans isocyanates, leurs propriétés et leurs applications, principalement comme adhésifs pour le bois, sont décrites dans cet article.
L’assemblage collé en simple cisaillement chargé en tension est largement utilisé dans l’industrie pour évaluer la tenue du collage du fait de sa simplicité de mise en œuvre. L’analyse de son comportement mécanique n’est cependant pas si simple. Pourtant, depuis plus d’un siècle, des modélisations simplifiées sont proposées, afin de représenter le plus fidèlement possible le comportement mécanique de l’assemblage à l’échelle globale et locale et à moindre coût de calcul. Cet article présente les formules analytiques, prêtes à l’emploi, les plus répandues dans la littérature et tente de montrer les difficultés rencontrées à mesure que les modélisations s’affinent.
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