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Underfill

Underfill dans les ressources documentaires

  • Article de bases documentaires
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  • 10 mai 2010
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  • Réf : E3385

Conditionnement des modules de puissance

de la connectique solder bump et protéger celle-ci contre les contaminants, un underfill (matériau généralement... advances in flip chip underfill : Materials, process and reliability. . Il permet de réduire... les contraintes au niveau du joint de brasure en redistribuant celles-ci entre la puce, le substrat, l' underfill... et le joint de brasure. Ainsi, la durée de vie d'un joint de brasure avec underfill peut être entre 10...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 avr. 2016
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  • Réf : E3401

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

(appelée underfill ) est ensuite insérée à l’interface afin de protéger les billes et diminuer... ). Underfill Quel que soit le niveau d’assemblage (puces, boîtiers, cartes …) la technique flip chip génère... non conductrice appelée underfill. De nature organique, cette substance protège les microbilles... . L’ underfill permet de réduire très sensiblement ces contraintes et d’accroître ainsi la durée de vie...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 déc. 2006
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  • Réf : M1752

Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

’interconnexions (figure  3 ). Après l’étape de refusion, on procède au dépôt d’une résine (appelée «  underfill... ou du circuit ; l’alliage de soudure ; l’ underfill (figure  5 ). La structure du plot de soudure... ’interconnexion. Pour l’ underfill Une des caractéristiques de l’assemblage par flip chip est de permettre un espace... appelée «  underfill  ». Ce matériau d’interface est inséré par capillarité entre la puce et la carte...

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