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Underfill

Underfill dans les ressources documentaires

  • Article de bases documentaires
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  • 10 déc. 2020
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  • Réf : E3385

Conditionnement des modules de puissance

Les modules de puissance sont régulièrement utilisés en électronique pour réaliser des circuits de conversion d'énergie, comme par exemple ceux d'un onduleur. Un module de puissance est constitué des éléments suivants : puces semi-conductrices, substrats céramiques métallisés, semelle, brasures, connexions électriques, encapsulant et boîtier. Ces constituants ont des propriétés électriques, therm...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 avr. 2016
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  • Réf : E3401

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

(appelée underfill ) est ensuite insérée à l’interface afin de protéger les billes et diminuer... ). Underfill Quel que soit le niveau d’assemblage (puces, boîtiers, cartes …) la technique flip chip génère... non conductrice appelée underfill. De nature organique, cette substance protège les microbilles... . L’ underfill permet de réduire très sensiblement ces contraintes et d’accroître ainsi la durée de vie...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 déc. 2006
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  • Réf : M1752

Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

’interconnexions (figure  3 ). Après l’étape de refusion, on procède au dépôt d’une résine (appelée «  underfill... ou du circuit ; l’alliage de soudure ; l’ underfill (figure  5 ). La structure du plot de soudure... ’interconnexion. Pour l’ underfill Une des caractéristiques de l’assemblage par flip chip est de permettre un espace... appelée «  underfill  ». Ce matériau d’interface est inséré par capillarité entre la puce et la carte...

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