Cet article décrit les principes physiques sur lesquels s’appuie la technologie d'intégration des modulateurs électro-optiques dans le niobate de lithium (LiNbO 3 ), principalement par les méthodes de diffusion métallique pour le guidage confiné de la lumière. Il donne les règles de conception de composants de modulation optique pour les amener à un niveau industriel. L'article insiste en particu...
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wafer level packaging... « system-in-package », « wafer level packaging », « intégration 3D », « through silicon vias... sont fabriqués sur des substrats en silicium ( wafer ) dont le diamètre est variable (généralement 200 à 300... . Le wafer level packaging (encapsulation au niveau de la tranche) est une forme de packaging opéré...
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-conductrice Elle est généralement réalisée à partir de tranche silicium ( wafer ), ou autres semi... pour Wafer Level Package , c'est-à-dire les composants dont l'encapsulation est réalisée directement... au niveau de la tranche silicium ( wafer ) juste après la fabrication de la partie active du semi... au niveau de la tranche du semi-conducteur ( wafer ), et les opérations de report de la puce, refusion...
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