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Wafer bonding

Wafer bonding dans les ressources documentaires

  • Article de bases documentaires
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  • 10 mai 2010
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  • Réf : E3385

Conditionnement des modules de puissance

du module de puissance sont assurées par des fils de liaison, ou bonding. Enfin, l'assemblage est mis... 'interconnexion alternatives aux fils de liaison (bonding) et de nouveaux matériaux pouvant supporter des contraintes... supérieure où sont réalisées les connexions électriques (fils de bonding , rubans, solder bumps... dans des environnements sévères. Substrat céramique DCB Le substrat DCB ( Direct Copper Bonding ) , très répandu...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 avr. 2016
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  • Réf : E3401

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

de la puce sur son support ( bonding ). Wafer level packaging On parle de wafer level packaging (ou... wafer level packaging... « system-in-package », « wafer level packaging », « intégration 3D », « through silicon vias... sont fabriqués sur des substrats en silicium ( wafer ) dont le diamètre est variable (généralement 200 à 300...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 déc. 2006
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  • Réf : M1752

Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique... . Pendant de nombreuses années, la technique de référence dans ce domaine a été le câblage filaire (« wire bonding... de la puissance électrique (fréquences de plus en plus élevées). Par rapport à la technique de wire bonding... . Connexion filaire La technique de câblage filaire ( wire bonding ) est développée depuis de très...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires : FICHE PRATIQUE
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  • 26 mars 2014
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  • Réf : 1278

Découvrir la soudure au gaz chaud (azote)

Dans le soudage des thermoplastiques, les appareils standards générant de l’air chaud utilisent l’air atmosphérique tel que nous le connaissons dans notre environnement, avec tout ce qu’il comporte.

L’air composé d’oxygène, combiné à la chaleur, oxyde les matériaux. Ce phénomène est observé et plus ou moins effectif dans toutes techniques de soudage par fusion de matière.

Cette fiche est un panorama complet des paramètres de soudure directs et connexes.

Un outil incontournable pour comprendre, agir et choisir- Nouveauté !

  • Article de bases documentaires : FICHE PRATIQUE
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  • 26 mars 2014
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  • Réf : 1331

Maîtriser le soudage à gaz chaud (azote) des thermoplastiques

  • Vous avez des difficultés de soudage avec des thermoplastiques ?
  • La géométrie du plan de joint est complexe et les matériaux sont fragiles ?

Cette fiche vous permettra de découvrir et maîtriser les spécificités du soudage à gaz chaud (azote) des thermoplastiques.

Un outil incontournable pour comprendre, agir et choisir- Nouveauté !


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