Wafer bonding

La conception de nouveaux modes d’intégration et l’emploi de méthodes collectives pour réaliser des composants électroniques ont eu un impact majeur sur l…

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique de référence dans le packaging des puces électroniques, ne peu…

Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dis…

Les premiers transistors ont été encapsulés dans des boîtiers hermétiques à cavité, à base de métal et de céramique. Ce mode d'encapsulation perdure aujou…

L’éclairage à LEDs ne fait pas que remplacer une technologie antérieure, il traîne dans son cortège non seulement de nouveaux paradigmes, mais aussi un év…

Les dispositifs à base de microsystèmes (MEMS) représentent un grand potentiel pour la métrologie et l'instrumentation électrique de précision. De petites…

Les faisceaux d’ions permettent de nombreuses applications dans divers domaines. Par exemple, l’implantation ionique, procédé d’ingénierie des matériaux,…

Cet article traite de la méthode de collage direct encore nommée adhésion moléculaire en dévoilant les phénomènes et les mécanismes qui permettent d’adhér…

Dans cet article, l'état de l'art et les perspectives des technologies SOI sont présentés. La synthèse des matériaux et les avantages essentiels des circu…

Les dispositifs du génie électrique jouent un rôle clé dans la transition énergétique. Leur usage tend à se généraliser et leur nombre croît rapidement, p…

Les LEDs sont considérées comme une technologie d'éclairage d'avenir. Commercialisées depuis près de 20 ans, elles allient plusieurs intérêts : faible con…

L’industrie microélectronique fait face à la contrefaçon, au vol et à la copie illégale de circuits intégrés. Ces menaces représentent une perte économiqu…

En matière de sécurité informatique, il n’est pas rare de voir opposées plusieurs démarches : l’audit, le pen-test ou le WAF. Pourtant les deux premières…

A la pointe du secteur de l'énergie solaire et photovoltaïque, le Pays de Galles vient de dévoiler son projet de produire de l'énergie low-cost et des mod…

Entretien avec Jean-René Lèquepeys, chef du département « composants silicium » au CEA-Léti - centre de recherche appliquée en microélectronique et en tec…

Les physiciens de l'Université de Würzburg ont récemment ouvert la voie à des ordinateurs qui n'auraient pas besoin d'être refroidis. Dans la revue scient…

Une équipe de chercheurs de l'Université de l'Illinois a mis au point des cellules solaires flexibles, semi-transparentes et ultra-minces sur du plastique…

Le vendredi 12 février paraissait dans la revue Science un article intitulé "Stockage miniaturisé de l'énergie : un procédé de fabrication compatible avec…

Des travaux de recherche dirigés par l’université américaine de Cornell ont conduit à la mise au point de robots de taille microscopique. Constituées de c…

Dans la course à la miniaturisation, une équipe franco-américaine a réussi à améliorer la densité d'énergie d'une batterie sans en augmenter la taille. Ce…

Malgré son rôle physiologique essentiel, à forte dose le cuivre est un métal toxique pour l’être humain. Des chercheurs américains du Berkeley Lab ont dév…

On n'a pas fini de découvrir toutes les possibilités offertes par le graphène. Côté recherche théorique, des chercheurs ont réussi à prouver sa supracondu…

Conçu par Soitec, le substrat FD-SOI améliore l'efficacité énergétique des transistors sans alourdir les coûts de production. Ces qualités sont prisées pa…

Colcom développe et produit des dendrimères greffés de la lysine grâce à un brevet déposé en 2005 par des chercheurs universitaires de Montpellier. Les ap…