Glossaire

# Wafer bonding

Dans les ressources documentaires

Articles de références et fiches pratiques à propos de : Wafer bonding

Procédés de packaging et d’interconnexion de [...]
Réf : E3401

de la puce sur son support ( bonding ). Wafer level packaging On parle de wafer level packaging (ou... wafer level packaging... « system-in-package », « wafer level packaging », [...]

10 avr. 2016

Traitements de surface liés aux connexions en [...]
Réf : M1752

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique... . Pendant de nombreuses années, la technique de référence dans ce domaine a été le câblage filaire (« wire bonding... de la puissance électrique [...]

10 déc. 2006

Collage direct
Réf : N2000

.), CAPELLO (L.), MORALES (C.), -CHARVET (A.-M.) - Rough Surface Adhesion Mechanisms for Wafer Bonding... .), LINDBERG (U.) - Adhesion quantification methods for wafer bonding. . Larrey et al. ont [...]

10 nov. 2024

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