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Wafer bonding

Wafer bonding dans l'actualité

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Wafer bonding dans les ressources documentaires

  • Article de bases documentaires
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  • 10 août 2017
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  • Réf : E3400

Packaging des circuits intégrés

du wafer level packaging , qui permet de se passer de boîtiers. Ce sont les progrès constants... en silicium monocristallin appelé wafer qui peut atteindre 30cm de diamètre (12pouces). La filière... des wafers ( wafer probing ), les pointes assurant le contact électrique perturbent la métallisation... , un encrage des puces défectueuses du wafer (après probing ) était effectué, mais depuis les années 2000...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 avr. 2016
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  • Réf : E3401

Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques

de la puce sur son support ( bonding ). Wafer level packaging On parle de wafer level packaging (ou... wafer level packaging... « system-in-package », « wafer level packaging », « intégration 3D », « through silicon vias... sont fabriqués sur des substrats en silicium ( wafer ) dont le diamètre est variable (généralement 200 à 300...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires
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  • 10 déc. 2006
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  • Réf : M1752

Traitements de surface liés aux connexions en microélectronique

Le procédé de câblage filaire « wire bonding » (face en haut), resté longtemps la technique... . Pendant de nombreuses années, la technique de référence dans ce domaine a été le câblage filaire (« wire bonding... de la puissance électrique (fréquences de plus en plus élevées). Par rapport à la technique de wire bonding... . Connexion filaire La technique de câblage filaire ( wire bonding ) est développée depuis de très...

Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.

  • Article de bases documentaires : FICHE PRATIQUE
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  • 26 mars 2014
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  • Réf : 1278

Découvrir la soudure au gaz chaud (azote)

Dans le soudage des thermoplastiques, les appareils standards générant de l’air chaud utilisent l’air atmosphérique tel que nous le connaissons dans notre environnement, avec tout ce qu’il comporte.

L’air composé d’oxygène, combiné à la chaleur, oxyde les matériaux. Ce phénomène est observé et plus ou moins effectif dans toutes techniques de soudage par fusion de matière.

Cette fiche est un panorama complet des paramètres de soudure directs et connexes.

Un outil incontournable pour comprendre, agir et choisir- Nouveauté !

  • Article de bases documentaires : FICHE PRATIQUE
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  • 26 mars 2014
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  • Réf : 1331

Maîtriser le soudage à gaz chaud (azote) des thermoplastiques

  • Vous avez des difficultés de soudage avec des thermoplastiques ?
  • La géométrie du plan de joint est complexe et les matériaux sont fragiles ?

Cette fiche vous permettra de découvrir et maîtriser les spécificités du soudage à gaz chaud (azote) des thermoplastiques.

Un outil incontournable pour comprendre, agir et choisir- Nouveauté !


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