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À la une
de l’opération de tri électrique des wafers ( wafer probing ), les pointes assurant le contact électrique... nm. Les principales conséquences sur l’assemblage sont : sur la découpe des wafers : les puces... en termes d’assemblage [...]
10 sept. 2024
.), HANNEBORG (A.) - Anodic bonding of silicon to silicon wafers coated with aluminium, silicon oxide... . , de Mazsara MASZARA (W.P.), GOETZ (G.), CAVIGLIA (A.), MCKITTERICK (J.B.) - Bonding of silicon wafers for... (K.), MAEDA [...]
10 nov. 2024
de diamètre. Pour obtenir des tranches de silicium appelées « wafers » d’environ 200 à 400 µm d... de monocristaux. Le bloc obtenu sera ensuite taillé puis débité en wafers. Le procédé économise de la surface... , les [...]
10 août 2023
En tant que semi-conducteur « ultime », le diamant est le matériau tout indiqué pour concevoir les futurs composants d’électronique haute puissance. Nous avons...
Le report de la Programmation pluriannuelle de l’énergie (PPE3) plonge les industriels français dans une forte incertitude. Ce vide stratégique compromet les...
La relance d’une filière photovoltaïque française et européenne ne relève plus du seul débat industriel : elle s’impose désormais comme une question stratégique....
Alors que les besoins en semi-conducteurs de plus en plus puissants se font sentir, le laboratoire commun DiamLab, lancé par la société DIAMFAB, l’Université...
Le domaine de l’informatique quantique n’a pas encore dépassé l’informatique classique malgré des progrès récents. Les deux défis ? La correction d’erreurs et...
Le pôle de compétitivité NextMove co-organisait le 3 octobre dernier une rencontre autour d’une thématique intrinsèquement liée à la filière du véhicule électrique...
À l’instar du modèle chinois, seule la production à grande échelle de cellules et modules photovoltaïques fiables, durables, très bas carbone et à haut rendement...
Gain de volume et de poids, résistance aux hautes températures, aux hautes tensions et aux radiations, applications quantiques…, le diamant synthétique est un...
