de l’opération de tri électrique des wafers ( wafer probing ), les pointes assurant le contact électrique... nm. Les principales conséquences sur l’assemblage sont : sur la découpe des wafers : les puces... en termes d’assemblage [...]
10 sept. 2024
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de l’opération de tri électrique des wafers ( wafer probing ), les pointes assurant le contact électrique... nm. Les principales conséquences sur l’assemblage sont : sur la découpe des wafers : les puces... en termes d’assemblage [...]
10 sept. 2024
.), HANNEBORG (A.) - Anodic bonding of silicon to silicon wafers coated with aluminium, silicon oxide... . , de Mazsara MASZARA (W.P.), GOETZ (G.), CAVIGLIA (A.), MCKITTERICK (J.B.) - Bonding of silicon wafers for... (K.), MAEDA [...]
10 nov. 2024
de diamètre. Pour obtenir des tranches de silicium appelées « wafers » d’environ 200 à 400 µm d... de monocristaux. Le bloc obtenu sera ensuite taillé puis débité en wafers. Le procédé économise de la surface... , les [...]
10 août 2023
Le report de la Programmation pluriannuelle de l’énergie (PPE3) plonge les industriels français dans une forte incertitude. Ce vide stratégique compromet les...
Pour détecter les défauts des wafers, l'entreprise espagnole Wooptix a développé un capteur d'imagerie par phase de front d'onde (WFPI) issu de l'astronomie....
La rédaction vous propose un rapide tour d'horizon sur les informations qui feront l'actualité industrielle dans les jours et les semaines à venir.
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