Présentation
RÉSUMÉ
La production de circuits intégrés nécessite un grand nombre d'étapes de fabrication, et cela à des échelles nanométriques. Ces procédés n'étant pas parfaits, le test en fin de fabrication a pour vocation de détecter tous les défauts ayant pu apparaître, avant distribution aux clients. Cet article a pour objectif de présenter les concepts de base, et les méthodes et outils utilisés pour discriminer les circuits avec et sans défauts. Il décrit les types de test, les modèles associés aux défauts physiques et les techniques de génération de vecteurs de test. Il est également fait mention des différentes problématiques rencontrées suite à la miniaturisation continue de la taille des transistors et de leurs impacts sur la qualité de la production sont soulignés.
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Lire l'articleAUTEUR(S)
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Mounir BENABDENBI : Maître de conférences à l’Institut Polytechnique de Grenoble (Grenoble INP) - Laboratoire des Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), - Grenoble, France
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Régis LEVEUGLE : Professeur à l’Institut Polytechnique de Grenoble (Grenoble INP) - Laboratoire des Techniques de l'Informatique et de la Microélectronique pour l'Architecture des systèmes intégrés (TIMA), - Grenoble, France
INTRODUCTION
Le test des circuits intégrés n’est pas un domaine nouveau, mais il est en perpétuelle mutation. Lors des premiers pas dans la production de circuits intégrés, l’ingénieur de conception et l’ingénieur chargé du test étaient généralement bien dissociés. Le premier décidait des éléments à implanter dans le circuit et du dessin de ces éléments sur le substrat physique ; le second décidait comment déterminer efficacement, en fin de production, si le circuit n’était pas entaché d’un défaut de fabrication et pouvait être livré au client. Le premier devait donc garantir une fonctionnalité exempte d’erreur de conception ; le second devait assurer la détection de tout défaut physique. Avec la croissance rapide de la complexité des circuits, cette séparation nette des responsabilités est devenue caduque. L’évolution vers la très grande intégration (VLSI : Very Large Scale Integration ) a eu pour conséquence l’impossibilité de tester efficacement le circuit en production si le test n’a pas été prévu pendant la conception ; la qualité et le coût du test sont devenus directement liés aux choix de conception et aux informations fournies par le concepteur pour la préparation du test.
La préparation des vecteurs de test est donc aujourd’hui de la responsabilité du concepteur. Cet article est essentiellement consacré à cet aspect, qui inclut la nécessité de choisir des modélisations des défauts physiques en fonction des technologies. Ces vecteurs sont ensuite traduits en programmes pour les équipements de test (ATE : Automatic Test Equipment ) utilisés dans les lignes de production.
La notion de conception en vue du test (DFT :
Design for Testability
) est également apparue (§ 3)
L’objectif de cet article est donc de donner une vue d’ensemble des concepts importants du domaine, sans chercher à prétendre à l’exhaustivité. Les informations données en bibliographie...
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MOTS-CLÉS
fiabilité | défaut | test | faute
VERSIONS
Il existe d'autres versions de cet article :
- Version archivée 1 de août 2002 par Régis LEVEUGLE
DOI (DIGITAL OBJECT IDENTIFIER)
Test des circuits intégrés numériques - Notions de base et évolutions
Sources bibliographiques
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