7. Performances électriques des assemblages
Les signaux électriques se propagent d’un circuit intégré à un autre en transitant à travers les différents niveaux de packaging. La conception d’un boîtier, d’un module ou d’une carte ne s’arrête pas au tracé des liaisons : le dimensionnement des interconnexions doit aussi prendre en compte le comportement électrique de ces liaisons. Des logiciels de modélisation spécifiques permettent de déterminer les caractéristiques électriques des lignes ; ils sont de plus en plus intégrés aux logiciels de traçage (et d’implantation des composants) des assemblages électroniques.
7.1 Transmission du signal
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Performances électriques des assemblages
Performances thermiques
Organismes
La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :
IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org
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