2. Circuits intégrés
Ils sont la brique de base d’un assemblage électronique. L’évolution des techniques de packaging est étroitement liée à l’augmentation constante de leur puissance et de leur complexité.
2.1 Densité
Le nombre de fonctions logiques par circuit intégré dépend de la taille du transistor de base dont la grille, en 2004, peut être aussi petite que 0,09 µm (c’est vingt fois plus petit qu’une bactérie, mille fois plus fin qu’un cheveu). La figure 2 montre cette évolution pour les mémoires et les circuits logiques les plus complexes. Ces courbes sont bien sûr génériques, et ne tiennent pas compte de cas particuliers.
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Circuits intégrés
Supports d’interconnexion
Organismes
La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :
IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org
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