6. Exemples de filières d’assemblage
Comme déjà indiqué, il existe quelques techniques génériques de packaging ayant un intérêt étendu, qui sont massivement exploitées à l’échelle industrielle. De telles techniques sont appelées « filières ». Cet article présente succinctement deux filières majeures : la « filière CMS » (composants montés en surface), et la filière « MCM » ( MultiChip Modules ).
6.1 CMS (composants montés en surface)
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Exemples de filières d’assemblage
Performances électriques des assemblages
Organismes
La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :
IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org
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