8. Performances thermiques
Les problèmes thermiques demeurent au centre des préoccupations des spécialistes en packaging. Le flux thermique dissipé par un circuit intégré peut dépasser 10 6 W/m 2 . Un tel flux est supérieur à celui d’une ampoule d’éclairage de 100 W, qui est d’environ 10 4 W/m 2 . Face à cela, la performance d’un circuit intégré décroît nettement avec sa température de fonctionnement : un circuit CMOS voit son temps de commutation affecté d’environ 3 % si sa température augmente de 10 ˚C. La température de fonctionnement a aussi une influence sur la fiabilité du composant : le taux de défaillance double pour toute augmentation de température de 10 ˚C.
Les ingénieurs thermiciens ont donc pour mission...
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Performances thermiques
Qualité et fiabilité des assemblages
Organismes
La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :
IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org
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