5. Procédés d’assemblage
Les procédés d’assemblage permettent de relier un ou plusieurs composants d’un même niveau de packaging
N
à leur support d’interconnexion commun ; l’ensemble constituant l’élément de base qui sera intégré au niveau de packaging
N
+ 1. De même que les supports d’interconnexion peuvent servir à différents niveaux de packaging (par exemple : boîtier, module, carte, fond de panier...), les procédés d’assemblage ne sont en général pas spécifiquement dédiés à la réalisation d’un niveau de packaging particulier. C’est ainsi par exemple que le procédé d’assemblage par TAB
5.2
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Procédés d’assemblage
Exemples de filières d’assemblage
Organismes
La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :
IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org
...
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