Conclusion
Atomic/Molecular Layer Deposition (ALD/MLD) : matériaux organiques et hybrides inorganiques-organiques – Principes généraux et applications

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RE298 V1 Article de référence

Conclusion
Atomic/Molecular Layer Deposition (ALD/MLD) : matériaux organiques et hybrides inorganiques-organiques – Principes généraux et applications

Auteur(s) : Thi Truc Mai NGUYEN, Abderrahime SEKKAT, Clémence BADIE, Alexandra FATEEVA, Catherine MARICHY

Date de publication : 2 octobre 2026

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4. Conclusion

Le dépôt par couches moléculaires et les procédés hybrides ALD/MLD constituent une famille de techniques de dépôt en phase vapeur à croissance autolimitante, offrant un contrôle sans précédent de la composition et de l’épaisseur des films à l’échelle nanométrique. Ce chapitre a présenté les principes fondamentaux de ces procédés, leurs mécanismes de croissance, ainsi que les principales familles de matériaux accessibles (polymères organiques, métalcones et matériaux apparentés aux MOFs) et leurs domaines d’application.

Les procédés MLD permettent la synthèse de films polymériques variés (polyimides, polyamides, polyurées, polymères conducteurs) avec un contrôle précis de l’épaisseur et une excellente conformité sur des substrats complexes. La combinaison des cycles ALD et MLD ouvre quant à elle l’accès à des matériaux hybrides inorganiques-organiques dont les propriétés...

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