Présentation
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Jean LECLERC : Ingénieur de l’École supérieure de chimie industrielle de Lyon - Docteur 3e cycle chimie minérale et structurale - Consultant
INTRODUCTION
La très grande diversité des applications du vide nous oblige à ne donner ici que des généralités. Il faut néanmoins remarquer que les progrès réalisés pour l’industrie de la microélectronique et de la nanotechnologie ont été source d’innovations et de développements qui se sont répercutés sur d’autres industries. La fer tilisation croisée est difficile entre toutes les applications (nucléaire, spatiale, médicale, agroalimentaire, chimie fine...). Chacune d’elles s’exprime dans un langage et une culture qui lui est propre. Aussi, il ne faut pas hésiter à rencontrer les divers acteurs des applications du vide pour s’améliorer.
On ne fait pas le vide pour faire du vide , hormis quelques applications (accélérateurs de particules, tubes électroniques...).
La science du vide est la même pour tous.
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DOI (DIGITAL OBJECT IDENTIFIER)
Nature et qualité du vide - Contamination
Production du vide
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