Circuits hybrides - Fabrication

1 - Matériaux

• 1.1 - Substrats
• 1.2 - Fabrication de substrats pour circuits hybrides à couches épaisses
  Figure 1 - Diagramme de fabrication de substrat monoconducteur avec résistances Figure 2 - Diagramme de fabrication de substrat multicouche Figure 3 - Principe de la sérigraphie Figure 4 - Principe du four à passage Figure 5 - Profils de cuisson Figure 6 - Principe de l’ajustage chimique Figure 7 - Principe de l’ajustage par laser Tableau 1
• 1.3 - Fabrication de substrats pour circuits hybrides à couches minces
  Figure 8 - Diagramme de fabrication de substrat avec un seul niveau de métallisation et une couche résistive Figure 9 - Diagramme de fabrication par procédé additif Figure 10 - Diagramme de fabrication par procédé soustractif Figure 11 - Principe du masquage Tableau 2 Tableau 3

2 - Assemblage final de circuits imprimés hybrides

• 2.1 - Composants utilisés dans les hybrides
• 2.2 - Report et câblage de composants
  Figure 12 - Montage flip chip Figure 13 - Montage beam lead Figure 14 - Principe du tapis chauffant pour refusion Tableau 4 Tableau 5
• 2.3 - Encapsulation de circuits hybrides
  Figure 15 - Soudure ball bonding Figure 16 - Soudure wedge bonding Figure 17 - Fermeture à la molette Figure 18 - Différents types de fermeture laser

3 - Fiabilité

• 3.1 - Considérations sur la fiabilité de circuits hybrides
• 3.2 - Mécanismes de défaillance
• 3.3 - Tests de fiabilité

4 - Domaines d’application