Article

1 - GÉNÉRALITÉS

2 - CIRCUITS INTÉGRÉS

3 - SUPPORTS D’INTERCONNEXION

4 - BOÎTIERS

5 - PROCÉDÉS D’ASSEMBLAGE

6 - EXEMPLES DE FILIÈRES D’ASSEMBLAGE

7 - PERFORMANCES ÉLECTRIQUES DES ASSEMBLAGES

8 - PERFORMANCES THERMIQUES

9 - QUALITÉ ET FIABILITÉ DES ASSEMBLAGES

| Réf : E3400 v1

Packaging des circuits intégrés

Auteur(s) : Xavier SAINT MARTIN

Date de publication : 10 févr. 2005

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RÉSUMÉ

Le packaging en électronique a pour rôle d’établir les interconnexions électriques, mécaniques et thermiques permettant à des circuits à prédominance électronique de traiter ou de stocker de l’information. Il assure également la protection du circuit intégré. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés, il en détaille les éléments constitutifs (supports, boîtier), ainsi que les procédés et performances électriques et thermiques des assemblages. Pour terminer, il aborde les méthodes d’évaluation de la qualité ou de la fiabilité d’un assemblage.

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Auteur(s)

INTRODUCTION

Nota :

Cet article est l’édition actualisée de l’article « Assemblage des circuits intégrés. Packaging » rédigé par Gérard DEHAINE.

La complexité et la dimension des circuits intégrés croît sans cesse et l’électronique s’étend constamment à de nouveaux domaines et à de nouvelles applications.

Un circuit intégré ne peut fonctionner sans un environnement spécifique : un boîtier, une carte, qui lui permettent de réaliser les fonctions pour lesquelles il a été conçu. C’est le packaging qui prend en compte les contraintes diverses touchant à l’environnement du circuit intégré, et qui permet d’exploiter au mieux ses performances et sa fiabilité.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e3400


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1 Organismes

La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :

IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org

IMAPS France : http://www.imapsfrance.org

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2 Bibliographie

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3 Annexe

Dans les Techniques de l’Ingénieur

MASSÉNAT (M.) - Circuits en couches minces. Couches minces traditionnelles - . [E 3 365] Électronique 02-2003.

MASSÉNAT (M.) - Circuits en...

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