Conditionnement des modules de puissance

INTRODUCTION

1 - PUCES SEMI-CONDUCTRICES

• 1.1 - Constitution
  
• 1.2 - Exemples de composants de puissance à grand gap

2 - SUBSTRATS

• 2.1 - Substrat métallique isolé
• 2.2 - Substrat céramique DCB
  
• 2.3 - Substrat céramique brasé
  

3 - SEMELLES

• 3.1 - Fonction
• 3.2 - Matériaux utilisés pour les semelles
  

4 - BRASURES

• 4.1 - Brasures traditionnelles basse et haute température
  
• 4.2 - Brasures sans plomb basse et haute température
  
• 4.3 - Modes de défaillance

5 - ASSEMBLAGE PAR POUDRE D'ARGENT FRITTÉE À BASSE TEMPÉRATURE

• 5.1 - Principe
• 5.2 - Performances électriques et thermiques. Fiabilité

6 - CONNEXIONS ÉLECTRIQUES

• 6.1 - Connexions internes
  
• 6.2 - Connexions externes

7 - ENCAPSULANT

• 7.1 - Fonction
• 7.2 - Procédé d'encapsulation

8 - GESTION THERMIQUE

• 8.1 - Origine de la chaleur et mécanismes de transfert de chaleur
  
• 8.2 - Systèmes de refroidissement

9 - CONCLUSION