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Microprocesseurs - Architecture et performances| Réf : E3560 v3
Auteur(s) : Dominique HOUZET
Date de publication : 10 nov. 2013 Relu et validé le 07 déc. 2017
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On analyse ici les facteurs qui conditionnent l'évolution de l'industrie des microprocesseurs, du point de vue des utilisateurs (§ 4.1) et des producteurs (§ 4.2), sans chercher à se livrer à une analyse prospective. L'ITRS effectue une analyse prospective de l'évolution des technologies semi-conducteurs dont les microprocesseurs.
Pour les utilisateurs de microprocesseurs, les facteurs clés de succès d'une architecture peuvent se résumer de la façon suivante :
adéquation des microprocesseurs et de leurs évolutions vis-à-vis de leurs cibles applicatives ;
maintien de la compatibilité entre les générations successives ;
disponibilité d'implémentations compétitives ;
possibilité de réaliser des familles de produits compatibles correspondant à différentes cibles en matière de performance et de prix (scalabilité) ;
compétitivité en termes de performance, de coût de développement et de prix de revient pour les systèmes réalisés à base de ces microprocesseurs ;
assurance d'un niveau de fonctionnement correct dès l'introduction d'une nouvelle génération ;
disponibilité de logiciels, tant système que d'application, pour la famille de microprocesseurs ;
disponibilité de composants associés tels que contrôleurs de périphériques, contrôleurs graphiques, etc. ;
disponibilité en nombre et en qualité suffisants (politique de secondes sources ou bien de sources multiples dans le cas où le fournisseur n'a pas de secondes sources) ;
compétitivité en termes de performance/prix ;
pérennité du fournisseur ;
absence d'accords d'exclusivité entre le fournisseur et des sociétés concurrentes ou absence de concurrence avec d'éventuelles activités « système » du fournisseur.
L'adéquation des microprocesseurs...
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(1) - GREIG (W.J.) - Integrated circuit packaging, assembly and interconnections - . Springer Ed. (2007).
(2) - TUMMALA (R.R.) - System on package: miniaturization of the entire system - . Mc Graw Hill Professionnal (2008).
(3) - GILLEO (K.) - Area array packaging materials - . Mc Graw Hill Professionnal (2003).
(4) - TEXAS INSTRUMENTS - Analog and logic packaging - (2011).
(5) - ASHENDEN (P.J.) - The designer's guide to VHDL. - Mc Graw Hill (2008).
(6) - ITRS - International technology roadmap for semiconductors reports - http://www.itrs.net (2011).
(7)...
Packaging des circuits intégrés
Microprocesseurs. Approche générale
Microprocesseurs. Architecture et performances
• Constructeurs (liste non exhaustive)
Texas Instruments http://www.ti.com
Hewlett-Packard http://www.hp.com
VIA Technologies http://www.via.com.tw
Sun Microsystems http://www.sun.com
MIPS Technologies http://www.mips.com
Intel http://www.intel.com
Motorola http://www.motorola.com
ST Microelectronics http://www.st.com
• Organismes
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) http://www.ieee.org
Association for Computing Machinery (ACM) http://www.acm.org
Peripheral Component Interconnect – Special Interest Group (PCI-SIG) http://www.pcisig.com
Institut national de recherche en informatique et automatique (INRIA) http://www.inria.fr
International Federation for Information Processing (IFIP) http://www.ifip.or.at
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2.1 - Matériel
2.2 - Logiciel
2.3 - Boundary scan (registre à décalage périphérique)
2.4 - Capacité d'autotest
3 - CRITÈRES DE CHOIX D'UNE ARCHITECTURE ET ÉVALUATION
4 - PERSPECTIVES
4.1 - Utilisateurs
4.2 - Producteurs
5.1 - Smartphone Blackberry
5.2 - Contrôleur d'imprimante laser
5.3 - Applications dans le domaine des réseaux, cas de l'ATM
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