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Packaging plastiqueArticle de référence | Réf : E3440 v2
Auteur(s) : Jean-Pierre TUAL, Stéphane GRELLIER, Joseph LEIBENGUTH, Philippe PROUST
Date de publication : 10 déc. 2019
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Simulation des circuits analogiques et mixtesCet article fait partie de l’offre
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Des progrès fantastiques ont été accomplis dans le monde des semi-conducteurs depuis les années 1970, le doublement de la puissance des processeurs ayant lieu tous les deux ans. Aujourd’hui, le perfectionnement des techniques de gravure permet de descendre à des finesses de gravure de 10, 7 voire même 5 nm. Le 7 nm est entré en production en 2018. Cette évolution appelée Loi de Moore s’est poursuivie jusqu’à aujourd’hui avant de ralentir et de céder probablement à de nouvelles approches mettant en œuvre des supraconducteurs, photons, ions et structures 3D.
Le marché de la carte à puces s’est lui aussi approprié cette révolution technologique et déploie massivement des puces avec des gravures de 90 nm, voire 45 nm.
La taille des puces pour cartes limitée à 25 mm2, principalement en raison des contraintes physiques liées à l’encartage, n’est donc plus un facteur critique puisque plusieurs dizaines voire centaines de millions de transistors pourront y être intégrés, amenant la puissance bien au-delà de celle des premiers PC !
Ces progrès d’intégration permettent ainsi à l’industrie de la carte à puces de développer un modèle économique très compétitif, et d’améliorer les performances d’un même produit de 15 à 20 % par an. En parallèle, ces technologies fortement submicroniques ou nanométriques apportent une diminution des énergies et des tensions d’alimentation. Les cartes pourront fonctionner autour de 1 V, voire moins, ce qui favorisera la prolifération des cartes sans contact, en particulier pour les applications liées au transport, à la banque, à l’identité ou à l’identification, et à la téléphonie mobile (comme en témoignent les applications actuelles basées sur la technologie NFC ou Near Field Communication).
Les densités des mémoires non volatiles ont progressé de façon significative, permettant d’augmenter les capacités des cartes à puces bien au-delà de 1 Mbit. Une évolution majeure de ces mémoires non volatiles, le cœur même des cartes à puces, a déjà eu lieu avec l’arrivée en production de masse des mémoires flash. Ces nouvelles générations de mémoires non volatiles ont un temps d’accès comparable à celui des SDRAM et un encombrement équivalent aux mémoires ROM. Des mégaoctets, voire des gigaoctets, pourront ainsi...
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ÉLECTRONIQUE
(1) - RIVEST (R.L.), SHAMIR (A.), ADLEMAN-COMMUN (L.) - A method for obtaining digital signatures and public-key crypto systems. - ACM, vol. 21, n° 2, p. 120-126 (1978).
(2) - UGON (M.), GUILLOU (L.C.) - Les cartes à puces. - La Recherche n° 176 (1986).
(3) - RANKL (W.), EFFING (W.) - * - . – Smart card Handbook John Wiley & Sons (2002).
(4) - GUILLOU (L.C.), QUISQUATER (J.J.) - A practical Zero Knowledge protocol fitted to security microprocessor minimising both transmission and memory. - Proc. Eurocrypt. Springer Verlag (1988).
(5) - GUEZ (F.), ROBERT (C.), LAURET (A.) - Les cartes à microcircuit. - Masson (1988).
(6) - Smart Card 2000. - Édité par D. Chaum-North...
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