Bibliographie & annexes
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RÉSUMÉ
Cet article traite du dépôt de films nanométriques en pulvérisation cathodique radiofréquence, réservé il y a encore quelques temps aux domaines spatial et aéronautique. Désormais, ce procédé se propage à d’autres secteurs d’activités tels que la décoration ou le biomédical. L'article s’attache tout d'abord aux décharges basse température, basse pression : décharges diode continue et décharges radiofréquence (décharges excitées par des champs électriques haute fréquence). Les paramètres de dépôt sont ensuite passés en revue : les mécanismes de pulvérisation, la puissance, la pression et la distance cible-substrat.
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This article addresses the deposition of nanometric films by radiofrequency sputtering that, until recently, was reserved for use in the aeronautics and space fields. This process is now economically affordable for other industries as diverse as the decoration or biomedical sectors. Firstly, this article addresses low temperature and low pressure discharges: continuous discharge diodes and radio-frequency discharges (discharge excited by high-frequency electric fields). Following the deposition parameters are reviewed: spraying mechanisms, power, pressure as well as the target to substrate distance.
Auteur(s)
INTRODUCTION
Le dépôt de couches minces de quelques dizaines de nanomètres à quelques micromètres par pulvérisation cathodique (PVD en anglais : Physical Vapor Deposition) était réservé il y a quelque temps aux domaines spatial et aéronautique. Ce procédé, s'il reste toujours très utilisé en mécanique, est maintenant économiquement abordable pour d'autres secteurs d'activité aussi variés que la décoration ou le biomédical. La plupart des machines de dépôt par pulvérisation fonctionnent en diode magnétron. Mais dans certains cas, et en particulier lors de l'utilisation de cibles isolantes, l'utilisation d'un système radiofréquence est incontournable.
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BIBLIOGRAPHIE
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