4. Boîtiers
Nous avons choisi de présenter les principales étapes d’assemblages et les supports d’interconnexion avant d’évoquer les boîtiers, qui restent le moyen habituel d’encapsulation des circuits intégrés. Historiquement, un boîtier ne contient qu’une puce de circuit intégré. Il est cependant de plus en plus courant d’encapsuler plusieurs circuits intégrés, ainsi que des composants passifs (capacités, résistances, etc.) pour réaliser une fonction complète et de donner à cet ensemble la forme d’un boîtier. Par ailleurs, l’émergence d’une nouvelle famille de boîtier ne remplace jamais, ou que très progressivement, les boîtiers existants, mais contribue plutôt à la croissance du marché de la microélectronique : le cas, par exemple, des boîtiers par insertion, premier type de boîtiers développé (boîtiers DIP de la figure
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Boîtiers
Performances électriques des assemblages
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