3. Technologie ALD pour l’encapsulation
Avant l’utilisation de l’ALD, les couches barrières étaient principalement
élaborées par des méthodes de dépôt physique en phase vapeur (PVD),
de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), sol-gel ou encore par l’utilisation
de couches polymères ou métalliques. Ces techniques conviennent encore
à des applications moins exigeantes, mais la demande de barrières
plus performantes sur des architectures complexes et des substrats
sensibles a conduit à l’adoption de l’ALD.
Grâce à ces réactions de surface autolimitées, l’ALD produit des
films denses, uniformes et continus, contenant une faible quantité
de défauts de vide traversants intrinsèques appelés pinholes. Comparée aux autres techniques de dépôt couramment utilisées, la
technique ALD permet l’élaboration...
Cet article est réservé aux abonnés
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ?
Se connecter
Lecture en cours
Technologie ALD pour l’encapsulation
Sources bibliographiques
-
(1) - SCHAER (M.), NÜESCH (F.), BERNER (D.), LEO
(W.), ZUPPIROLI (L.) - Water Vapor
and Oxygen Degradation Mechanisms in Organic Light Emitting Diodes. - Advanced Functional Materials, 11,
p. 116-121 (2001).
-
(2) - LETERRIER (Y.) - Durability of nanosized oxygen-barrier coatings on polymers. - Progress...
À lire également dans nos bases
-
CROS (S.), MAINDRON (T.) - Technologies d’encapsulation avancées pour l’électronique
organique. -
Normes et standards
- Sheet materials – Determination of water
vapour transmission rate (WVTR) – Gravimetric (dish) method. - ISO 2528 - 2017
- Plastics – Film and sheeting – Determination
of water vapour transmission rate Part 2 : infrared detection sensor
method. - ISO 15106-2 - 2003
- Plastics – Film and sheeting – Determination
of water vapour transmission rate Part 7 : calcium corrosion method. - ISO 15106-7 - 2015
- Vacuum...
Cet article est réservé aux abonnés
Cet article est réservé aux abonnés. Il vous reste 92 % à découvrir.
Déjà abonné ?
Se connecter