5. Glossaire
BEOL ; BEOL (Back-End Of Line)
Étapes industrielles de fabrication des interconnections.
Croissance en champignon ; Mushrooming
Croissance localisée isotrope conduisant à la formation d’une structure en forme de chapeau de champignon.
Encapsulation ; capping
Couche mince servant à protéger les propriétés du matériau sous jacent.
SAV/FSAV ; Self-Aligned Vias / Fully Self-Aligned Vias
Remplissage auto-aligné des trous de contact.
Surplomb de matière ; overhang
Débord de matériau dans une direction de l’espace.
Trous de pincement ; pinholes
Défaut (trou) quelquefois observé lors de la croissance d’une couche mince.
Vias ; vias
Trous de contact utilisé pour les interconnexions.
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Sources bibliographiques
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