1. Dépôt sélectif par zone : contexte et définition
Depuis plus de 50 ans, la fabrication et la miniaturisation des circuits intégrés reposent sur des étapes successives de dépôt, de lithographie et de gravure. En effet, contrairement à la construction d’une maison, on ne peut pas fabriquer directement des murs ou des piliers lorsqu’on empile différentes couches sur un substrat de silicium. Il est donc nécessaire de recouvrir uniformément la surface du substrat par un dépôt de matériau, avant d’en retirer les portions indésirables, par une étape de lithographie, qui dessine le motif à conserver, puis par une étape de gravure, qui élimine le matériau excédentaire. Cette approche est communément désignée sous le terme top-down , ou approche descendante.
La réduction drastique des dimensions des dispositifs microélectroniques au cours de ces vingt dernières années pour atteindre...
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Dépôt sélectif par zone : contexte et définition
ASD : Approches et stratégies
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