Présentation
RÉSUMÉ
La compatibilité électromagnétique (CEM) d’un équipement ou d’un système repose sur les performances des circuits intégrés utilisés. Cet article s’intéresse aux différents aspects de la CEM au niveau de ces composants. Leurs comportements étant liés aux technologies, un état de l’art est présenté pour comprendre les tendances et l’importance grandissante de la CEM dans ce domaine. Plusieurs méthodes d’essais spécifiques, détaillées dans cet article, ont été et sont standardisées. Afin de prédire la CEM au niveau d’un équipement ou d’un système, il est nécessaire de disposer de modèles reproduisant ses comportements en émission, immunité et face aux ESD. Une dernière section décrit ces techniques de modélisation et leurs statuts au niveau de la normalisation.
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Frédéric LAFON : Senior Expert CEM - Responsable de l’activité d’expertise CEM à VALEO, Créteil, France
INTRODUCTION
Dans le cadre du développement de produits et systèmes électroniques, la CEM représente un coût global qui doit être optimisé. Dans le secteur automobile, par exemple, alors que dans les années 1990 toute la contrainte CEM était ramenée au niveau de la carte électronique, cette situation a nécessairement évolué afin de répartir la contrainte CEM et d’optimiser en conséquence ces coûts. Le domaine de la CEM s’est ainsi étendu et développé au niveau des circuits intégrés. Être capable de caractériser leurs performances était la première étape, en permettant que la CEM devienne désormais un critère de sélection des composants. La seconde étape a été de développer des techniques de modélisation de ces composants, permettant de prédire les performances au niveau du produit/système.
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MOTS-CLÉS
Modélisation | CEM | circuits intégrés
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- Version archivée 1 de mai 2012 par Étienne SICARD, Frédéric LAFON
DOI (DIGITAL OBJECT IDENTIFIER)
CET ARTICLE SE TROUVE ÉGALEMENT DANS :
Notions de CEM des composants
Technologie des composants
Sources bibliographiques
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