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Packaging des circuits intégrés| Réf : E3440 v1
Auteur(s) : Jean-Pierre TUAL
Date de publication : 10 mai 2007
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Modulations. DémodulationsCet article fait partie de l’offre
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Depuis 1985, des progrès fantastiques ont été accomplis dans le monde des semi-conducteurs. Entre 1970 et 1990, le nombre de transistors implantés sur une puce a été multiplié par 1 000, les dimensions minimales étant divisées par deux tous les 5 ans. Cette évolution continue, sans que l’on puisse prédire les limites, et elle va se poursuivre au‐delà de l’an 2015, comme le montrent clairement les tendances décrites par les experts de l’ITRS (« International Technology Roadmap for Semiconductors »). Aujourd’hui, les microprocesseurs Pentium ou ltanium d’Intel contiennent déjà plusieurs dizaines de millions de transistors sur une même puce, et il sera possible de dépasser le milliard en l’an 2010, ce qui correspond sensiblement à la densité des neurones dans le cerveau humain !
Après une longue période de relative « stagnation », le marché de la carte à puces s’est lui aussi approprié cette révolution technologique (en gros depuis le démarrage du marché des cartes GSM, vers la fin des années 1990). Comme on admet que la taille des puces pour cartes ne doit cependant pas dépasser 25 mm2, principalement en raison des contraintes physiques liées à l’encartage, il sera possible en théorie d’y intégrer de 10 à 50 millions de transistors à l’horizon 2010, ce qui correspond à une puissance nettement supérieure à celle des premiers PC ! Ces progrès d’intégration permettront ainsi à l’industrie de la carte à puces de développer un modèle économique de type « grand public », à prix à peu près constant, et d’améliorer les performances d’un même produit de 15 à 20 % par an. En parallèle, les technologies fortement submicroniques (c’est‐à‐dire en deçà des 0,13 µm) apporteront une diminution des énergies et des tensions d’alimentation. Les cartes pourront fonctionner autour de 2 V puis 1 V, voire moins, ce qui favorisera l’éclosion des cartes sans contacts, en particulier pour les applications liées au transport, à l’identité ou à l’identification, voire à la téléphonie mobile (comme en témoignent les nombreuses expérimentations actuelles basées sur la technologie NFC ou « Near Field Communication »).
Les densités des mémoires non volatiles progresseront également de façon significative,...
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ÉLECTRONIQUE
(1) - RIVEST (R.L.), SHAMIR (A.), ADLEMAN-COMMUN (L.) - A method for obtaining digital signatures and public-key crypto systems. - ACM, vol. 21, no 2, p. 120-126, fév. 1978.
(2) - UGON (M.), GUILLOU (L.C.) - Les cartes à puces. - La Recherche no 176, avr. 1986.
(3) - RANKL (W.), EFFING (W.) - * - Smart card Handbook John Wiley & Sons (2002).
(4) - GUILLOU (L.C.), QUISQUATER (J.J.) - A practical Zero Knowledge protocol fitted to security microprocessor minimising both transmission and memory. - Proc. Eurocrypt. Springer Verlag (1988).
(5) - GUEZ (F.), ROBERT (C.), LAURET (A.) - Les cartes à microcircuit. - Masson (1988).
(6) - Smart Card 2000. - Édité par D. Chaum-North Holland (1989) et (1991).
...
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Le but de la normalisation est que pour une application donnée toute carte fonctionne de manière identique sur tout terminal qui lui est associé. Les normes spécifient donc l’interface entre le microcircuit et le monde extérieur : caractéristiques électriques, remise à zéro des circuits, protocoles d’échanges, définition et codage des commandes, déroulement d’une transaction ou d’une session. Les normes de base sont dites inter-industrielles, car elles sont générales et indépendantes des applications.
L’enjeu économique de la normalisation est considérable, aussi certaines motivations sans justification technique ont eu des effets perturbateurs dans l’avancement de la norme en fonction...
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