Perspectives
Microscopie électronique à balayage - Images, applications et développements
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Microscopie électronique à balayage - Images, applications et développements

Auteur(s) : Henri PAQUETON, Jacky RUSTE

Date de publication : 10 mars 2006

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Présentation

1 - Images et contrastes

2 - Résolution spatiale et profondeur de champ

3 - Préparation d’échantillon

  • 3.1 - Matériaux métalliques
  • 3.2 - Matériaux non métalliques
  • 3.3 - Échantillons biologiques

4 - Nouveaux développements en microscopie électronique à balayage

5 - Applications

6 - Conclusions

7 - Perspectives

Sommaire

Présentation

Auteur(s)

  • Henri PAQUETON : Ingénieur civil des Mines ; docteur-ingénieur, - Maître de Conférences au service des matériaux industriels du Conservatoire National des Arts et Métiers

  • Jacky RUSTE : Ingénieur INSA, docteur-ingénieur, ingénieur senior, - EDF Recherches et Développement, - Centre des Renardières, département Matériaux et Mécanique des Composants

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INTRODUCTION

Lette seconde partie sur la microscopie électronique à balayage présente la formation des images, les sources de contrastes, les récents développements de l’instrument et les diverses applications.

Comme la source principale du contraste résulte de la grande variation de l’intensité de l’émission électronique secondaire en fonction de l’angle d’incidence du faisceau primaire, l’image courante en électrons secondaires visualise le microrelief de l’échantillon.

Avec un excellent pouvoir séparateur, souvent inférieur à 5 nm, et une grande profondeur de champ, elle permet d’observer finement la topographie de nombreux types de surfaces en génie des matériaux (ruptures, dépôts, surfaces corrodées, échantillons de microstructures révélées par une préparation appropriée,...), en génie des microcomposants électroniques et en biologie.

Les images acquises par balayage, sous forme numérique, se prêtent très facilement au traitement et à l’analyse d’image.

De nombreuses observations complémentaires, fondées sur d’autres contrastes significatifs, sont réalisables sur certains types d’échantillons avec un pouvoir séparateur moindre :

  • imagerie de contraste chimique, de contraste cristallin, de contraste magnétique sur des échantillons quasi-plans de nombreux matériaux solides ;

  • imagerie en contraste de potentiel et en courant induit pour les semi‐ conducteurs et les microcircuits ;

  • microanalyse élémentaire locale par spectrométrie des rayons X ou par repérage de traces élémentaires par cathodoluminescence.

Depuis quelques années, une nouvelle génération d’instruments est venue compléter les microscopes classiques, en permettant de placer les échantillons observés dans un vide partiel peu élevé (microscopes à pression contrôlée et microscopes à chambre environnementale), ce qui a permis d’étendre les possibilités d’observation aux matériaux non conducteurs, à la matière « molle », aux micro-organismes vivants, etc.

Nota :

Le dossier « Microscopie électronique à balayage » se compose de trois parties :

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-p866

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7. Perspectives

Si pendant une trentaine d’années, la microscopie électronique à balayage a peu évolué, elle connaît depuis les années 1990 des évolutions considérables, en particulier avec les microscopes à haute résolution et à pression variable.

Une évolution très récente est appelée certainement à un grand développement, le microscope à double colonne où, à la colonne classique électronique, on associe une seconde colonne ionique, source d’un faisceau d’ions focalisé (FIB : Focused Ion Beam).

Les avantages que l’on peut obtenir à partir d’un bombardement ionique de l’échantillon sont multiples :

  • abrasion locale permettant d’observer la structure interne de l’échantillon (imagerie 3D) ;

  • observation du contraste cristallin par émission électronique induite par les ions ;

  • préparation in situ de la surface en vue d’une analyse EBSD ;

  • préparation de lames minces pour une observation ultérieure en TEM, etc.

La figure 29 montre un exemple d’observation en profondeur d’un échantillon métallique après un bombardement ionique.

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