| Réf : M1605 v1

Dépôts de cuivre
Cuivrage

Auteur(s) : Yves BADÉ

Date de publication : 10 janv. 1982

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NOTE DE L'ÉDITEUR

23/08/2016

Cet article est la version actualisée de l’article M1605 intitulé « Cuivrage » rédigé par Yves BADÉ et paru en 1982.

RÉSUMÉ

Les revêtements de cuivre sont largement utilisés dans le secteur des traitements des matériaux métalliques ou non conducteurs pour ces derniers, un prétraitement est nécessaire. Sa vocation est largement conditionnée par la nature du substrat et par l'application visée : décoration ou fonctions techniques. Classiquement réalisé en milieu aqueux, le cuivrage peut être décliné en deux familles (chimique et électrolytique en milieu acide ou en milieu alcalin). Il sera question dans cet article du cuivrage chimique et électrolytique en milieu acide, en mettant l'accent sur la formulation des bains, les conditions opératoires, la cinétique et les mécanismes des processus mis en jeu ainsi que les propriétés et la structure du revêtement.

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ABSTRACT

Copper electroless and electrodeposition of copper in acidic media

Copper plating has many different applications in various industries on metal and nonconductor substrates. Plastics and other nonconductors require special treatment before plating. Copper plating is used throughout the metal finishing industry for a wide range of applications with decorative or functional purposes. Copper plating can use either a chemical process or an electrolytic process in an acid or alkaline plating bath. This article deals with chemical and electrolytic acid copper deposition. Bath composition, operating conditions, kinetics, the mechanisms involved and the properties of the coating are discussed

Auteur(s)

  • Yves BADÉ : Ingénieur Électrochimiste du Conservatoire National des Arts et Métiers (CNAM)

INTRODUCTION

Les dépôts électrolytiques de cuivre, qu’ils soient brillants ou mats, ont des utilisations décoratives ou techniques.

En raison de sa couleur (métal rouge), de la facilité de son polissage et des patines possibles, le cuivre devient un revêtement attrayant. Pour des applications fonctionnelles, il est déposé pour lui‐même ou comme sous‐couche sur alliages cuivreux destinés à être étamés ou sur alliages de zinc avant dépôt de nickel, or, argent, etc. ; le nivellement de la surface par le dépôt de cuivre réduit ainsi le coût de polissage.

L’industrie électronique est une grande utilisatrice des dépôts de cuivre (métallisation des circuits imprimés). Une autre application importante est le dépôt sur matières plastiques (types ABS, époxy, polypropylène, etc.) où le cuivre assure la liaison interfaciale métal‐résine.

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KEYWORDS

electroless copper   |   copper electroplating in acidic media   |   surface treatments in aqueous media   |   surface conditioning   |   copper baths

VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-m1605


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3. Dépôts de cuivre

3.1 Caractéristiques et structure des dépôts

Les propriétés et la structure du cuivre déposé dépendent de l’électrolyte et des agents d’addition, qui modifient largement la cristallisation et donc la finesse du grain, la brillance ou la porosité du dépôt [7].

Ces caractéristiques sont reportées dans le tableau 6.

Les dépôts de cuivre présentent quatre structures possibles [4] :

  • structure colonnairebain au sulfate sans agents d’addition ;

(cristallisation grossière) ;

  • structure stratifiéecuivrage cyanuré avec inversion de

  • courant et brillanteurs.

Ces structures sont illustrées par la figure 3.

HAUT DE PAGE

3.2 Contrôle des revêtements de cuivre

Nota :

le lecteur pourra également consulter l’article Contrôle d’épaisseur [R 1 370] dans le traité Mesures et Contrôle.

Les propriétés du cuivre déposé sont contrôlées ou testées de manière classique [8]. On notera, toutefois, qu’à ce jour aucune norme française ou ISO ne concerne ce dépôt seulement (sans autre revêtement).

Les contrôles sont effectués essentiellement sur :

  • l’adhérence ;

  • l’épaisseur ;

  • la porosité ;

  • la corrodabilité.

Le choix...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - BOUCHY (C.), GOBIN (F.) -   Métallurgie structurale.  -  Colin (1971).

  • (2) - POURBAIX (M.) -   Atlas d’équilibres électrochimiques.  -  Gauthier‐Villars (1963).

  • (3) - BRIMI, LUCK -   Electrofinishing.  -  Elsevier (1965).

  • (4) - LOWENHEIM (F.) -   Modern electroplating.  -  Wiley (1974).

  • (5) -   Metal finishing guidebook and directory  -  (1976).

  • (6) -   Canning handbook on electroplating  -  (22e éd.) Canning (1978).

  • (7) - SAFRANEK (W.) -   The properties of electrodeposited metals and alloys.  -  Elsevier (1974).

  • ...

1 Fournisseurs

[Voir catalogue national du traitement des surfaces (Éd. Du Cartel)]

Canning SARL.

Dalic.

Doyen.

Galvanotechnik‐France.

Imasa.

Lefèbvre‐Otomat.

Neochrome‐Bayer.

Parant‐Michaux.

Parker.

Pelidag.

PMD Continentale.

Schering‐France.

Sevit.

Waldberg.

HAUT DE PAGE

2 Organismes

(Organismes professionnels pouvant être consultés)

HAUT DE PAGE

2.1 Centre d’information Cuivre, Laiton et alliages

SITS Syndicat Général des Industries de Matériels et Procédés pour les Traitements de Surfaces.

CSPDM Chambre Syndicale de la Protection et de la Décoration des Métaux.

SNTRM Syndicat National des Traitements et Revêtements des Métaux.

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