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Article de référence | Réf : M1625 v2

Dépôt électrolytique de l’or et de l’argent

Auteur(s) : Lionel CHALUMEAU

Date de publication : 10 sept. 2010

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RÉSUMÉ

Le dépôt électrolytique de l'or et de l'argent permet l'obtention d'une couche métallique sur un substrat conducteur, par réduction cathodique des formes oxydées en solution de ces deux métaux. Cet article a pour objet d'apporter une aide dans le choix du type de revêtement sur la base des propriétés recherchées. Une distinction est effectuée entre les applications à but décoratif et les applications techniques. Les familles de formulation, existantes à l'échelle industrielle, sont exposées pour chacun de ces deux métaux traités séparément, ainsi que les conditions d'obtention de ce revêtement et ses principales caractéristiques.

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Auteur(s)

  • Lionel CHALUMEAU : Docteur en Chimie-Physique - Ancien responsable du service R & D Boîtiers Sté EGIDE SA - Cette édition est une mise à jour complétée de l’article de Jean PICAUT intitulé Dépôts électrolytiques des métaux nobles paru en 2002.

INTRODUCTION

L’or et l’argent font partie de la famille des métaux nobles (or, argent, palladium, platine, rhodium, ruthénium, osmium et iridium). Ils possèdent des propriétés physico-chimiques recherchées, tant pour des applications techniques, que décoratives. Ces propriétés ne sont souvent nécessaires qu’en surface des pièces fabriquées. Réalisées dans un matériau, généralement non-noble pour des raisons techniques (mécaniques, thermomécaniques, thermiques, massiques) ou économiques, ces pièces seront traitées superficiellement et une couche du métal noble retenu sera ainsi élaborée à l’aide d’un procédé judicieux choisi.

Lorsque le substrat est conducteur (ou rendu conducteur), il est aisé d’obtenir cette couche métallique superficielle par voie électrolytique.

Le potentiel standard des métaux nobles étant parmi les plus élevés, la plage de stabilité de leur oxyde, en solution aqueuse, en est d’autant plus réduite. Afin de maintenir en solution les formes oxydées de ces métaux et ainsi de pouvoir les réduire à la cathode, des formulations mêlant complexant, système tampon de pH et d’autres additifs, stabilisateur ou accélérateur de dépôt, ont été développées. Ces formulations permettent d’obtenir des revêtements dont les propriétés sont corrélées aux paramètres d’électrolyse. En effet, s’il est souvent possible d’obtenir des revêtements dont les propriétés sont proches de celles du métal brut recuit, il est également possible de modifier certaines propriétés mécaniques, ou électriques, en agissant sur la température, l’agitation, la densité de courant ou la concentration de certains constituants par exemple. Le choix du métal, ainsi que du procédé d’obtention du revêtement, se fera donc selon la fonctionnalisation recherchée du substrat à revêtir.

Les revêtements électrolytiques élaborés en milieu aqueux mettent en œuvre des électrolytes (ou bains) composés de mélanges de produits chimiques, souvent nocifs et parfois toxiques. Ceci est d’autant plus vrai pour le revêtement électrolytique d’or et d’argent que les conditions de solubilisation de leurs formes oxydées mettent souvent en jeu du cyanure, ou des acides et des bases très concentrés. Si quelques solutions moins dangereuses sont proposées, leur industrialisation est encore balbutiante. Il conviendra donc de prendre toutes les précautions nécessaires pour protéger l’opérateur et son environnement.

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VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-m1625


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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - BARD (A.J.), PARSON (R.), JORDAN (J.) -   Standard Potentials in Aqueous Solution  -  Marcel Dekker, Inc, New-York, ISBN : 0-8247-7291-1 (1985).

  • (2) - SAFRANEK (W.H.) -   The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys  -  Elsevier, New-York (1974).

  • (3) - POURBAIX (M.) -   Atlas d’Équilibres Électrochimiques à 25 °C  -  Gauthier-Villars & Cie, Paris (1963).

  • (4) - SILLEN (L.G.) -   Stability Constants of Metal-Ion Complexes, Special Publication n° 17  -  The Chemical Society, Londres (1964).

  • (5) - REID (F.H.), GOLDIE (W.) -   Gold Plating Technologies  -  Electrochemical Publications Limited, Ayr (1974).

  • (6) - HYDES (P.C.), MIDDLETON (H.) -   The Sulphito Complexes of Gold  -  Platinum Metal Review, 12, 3, 90-95 (1979).

  • ...

1 Sites Internet

http://www.douane.gouv.fr

http://www.metalor.com

http://www.rohmhaas.com

http://www.coventya.com

http://www.umicore-galvano.com

http://www.matthey.com

http://www.enthone.com

HAUT DE PAGE

2 Normes et standards

MIL-G-45204C (1993), MIL Gold plating, electrodeposited.

QQ-S-365DFederal specification QQ Silver plating.

ISO 8654 (1987), ISO Colours of gold alloys – Definition, range of colours and designation.

HAUT DE PAGE

3 Réglementations

Code Général des Impôts, Titre III, Chapitre II, Section VII, Article 551.

Arrêté du 18 juillet 2000 relatif à l'interdiction de mise sur le marché de certains produits contenant du nickel (Version consolidée au 25 avril 2009).

...

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