Analyse de procédés
Nanoimpression et nanomoulage
NM540 v1 Article de référence

Analyse de procédés
Nanoimpression et nanomoulage

Auteur(s) : Yong CHEN

Date de publication : 10 oct. 2006 | Read in English

Logo Techniques de l'Ingenieur Cet article est réservé aux abonnés
Pour explorer cet article plus en profondeur Consulter l'extrait gratuit

Déjà abonné ?

Sommaire

Présentation

RÉSUMÉ

La miniaturisation joue un rôle de plus en plus important dans l’industrie de la microélectronique, mais elle est également utilisée en télécommunication, en microbiotique ou encore en chimie. Cet article propose tout d’abord quelques définitions et une classification des méthodes. La méthode de l’analyse de procédés (corrélation géométrique, aspect rhéologique, choix du polymère et finition du profil) est proposée. La fabrication des moules est ensuite passée en revue : écriture et gravure de motifs, traitement de surface et duplication de moule. L’évaluation de performance est analysée au travers de la résolution, de l’homogénéité, du contrôle de dimension critique, du précision de positionnement, etc.

Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.

Lire l’article

Auteur(s)

INTRODUCTION

La miniaturisation est un concept moteur qui a conduit l'industrie de la microélectronique, depuis ces vingt dernières années, à augmenter le taux d'intégration jusqu'à 100 millions de transistors par puce, avec une taille minimale de traits proche de 100 nm. La miniaturisation est aussi un concept de grande envergure. Elle joue un rôle de plus en plus important pour la réalisation d'autres types de composants utilisés dans la télécommunication, la microrobotique, la chimie, la biologie et la recherche biomédicale.

Logo Techniques de l'Ingenieur

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 95 % à découvrir.

Pour explorer cet article Consulter l'extrait gratuit

Déjà abonné ?


DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-nm540

Lecture en cours
Présentation

Article inclus dans l'offre

"Nanosciences et nanotechnologies"

(148 articles)

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.

Des contenus enrichis

Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.

Des modules pratiques

Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.

Des avantages inclus

Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.

Voir l'offre

3. Analyse de procédés

3.1 Corrélation géométrique

La mise en forme d'un polymère, par déformation ou moulage, est accompagnée de transfert de matière d'un endroit à un autre. Étant donné la taille des motifs à structurer, l'écoulement du polymère liquide dans un espace très confiné, entre le moule et le substrat, est difficile. Dans le cas de nanoimpression, la vitesse d'impression est d'autant plus grande que le déplacement du polymère est limité localement. Par ailleurs, on cherche aussi à minimiser l'épaisseur résiduelle de la résine à la fin de l'impression, hc  , pour que le transfert par RIE ne modifie pas de manière sensible la forme imprimée. Une analyse simple permet de concevoir un meilleur procédé de fabrication (figure 5 :

  • Négligeant la variation volumique du polymère, la conservation de matière s'exprime par une corrélation entre l'épaisseur des motifs du moule (ou profondeur de gravure) hm  , l'épaisseur initiale du polymère hi et l'épaisseur résiduelle de la partie dégagée hc :

    ( 1 )

    h définit l'épaisseur de la partie du polymère imprimée, As et Am sont la surface gravée et la surface non gravée du moule, respectivement. Alors :

    ( 2 )

    où le facteur f représente le rapport entre la surface de la partie gravée et la surface totale du moule :

Logo Techniques de l'Ingenieur

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 95 % à découvrir.

Pour explorer cet article Consulter l'extrait gratuit

Déjà abonné ?


Lecture en cours
Analyse de procédés

Article inclus dans l'offre

"Nanosciences et nanotechnologies"

(148 articles)

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.

Des contenus enrichis

Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.

Des modules pratiques

Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.

Des avantages inclus

Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.

Voir l'offre

Sommaire
Sommaire

BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - RAI-CHOUDHURY (P.) (Ed.) -   *  -  Handbook of Microlithography, Microfabrication and Microsystems, vol 1 & 2, SPEI Press (1997).

  • (2) - KRAUSS (P.R.), CHOU (S.Y.) -   *  -  J. Vac. Sci. Technol. B 13, p. 2850 (1995).

  • (3) - CHOU (S.Y.), KRAUSS (P.R.), RENSTROM (P.J.) -   *  -  Science. 85, p. 272 (1996).

  • (4) -   *  -  International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), Edition 2003.

  • (5) - BAO (L.R.), CHENG (X.), HUANG (X.D.), GUO (L.J.), PANG (S.W.), YEE (A.F.) -   *  -  J. Vac. Sci. Technol. B 20, p. 2881 (2002).

  • (6) - HAISMA (J.), VERHEIJEN (M.), VAN DEAN HEUVEL (K.), VAN DEN BERG (J.) -   *  -  J. Vac. Sci. Technol. B 14, p. 4124 (1996).

  • ...

Logo Techniques de l'Ingenieur

Cet article est réservé aux abonnés.
Il vous reste 94 % à découvrir.

Pour explorer cet article Consulter l'extrait gratuit

Déjà abonné ?


Article inclus dans l'offre

"Nanosciences et nanotechnologies"

(148 articles)

Une base complète d’articles

Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques.

Des contenus enrichis

Quiz, médias, tableaux, formules, vidéos, etc.

Des modules pratiques

Opérationnels et didactiques, pour garantir l'acquisition des compétences transverses.

Des avantages inclus

Un ensemble de services exclusifs en complément des ressources.

Voir l'offre