Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
Les cartes électroniques sont conçues avec une augmentation constante de niveau de complexité. Des effets sur la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM) et l’Intégrité du Signal (IS) sont constatés. Pour éviter ces conséquences indésirables, une méthodologie de simulation et de modélisation est nécessaire. Le présent article propose une méthode de simulation et modélisation en CEM conduite d’une carte électronique. Des modèles d’émission et de susceptibilité en CEM conduite sont considérés. Une étude marginale décrite en dernière section permet d’évaluer le niveau de risque de dysfonctionnement d’une carte électronique.
Les cartes électroniques embarquées sont soumises à des environnements thermiques sévères, en particulier dans les secteurs aéronautique, militaire et spatial. Les variations de température induisent des contraintes thermomécaniques au niveau des joints de brasure, menant à leur fissuration par fatigue. Cet article propose une méthodologie complète d’évaluation de la durabilité de ces assemblages : analyse de la microstructure de l’alliage de brasure, caractérisation des propriétés mécaniques et modélisation statistique de la durée de vie, incluant des approches analytiques et numériques.
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