Bibliographie & annexes
Présentation
ABSTRACT
The wood industry consumes one third of all adhesives produced. Besides board, there are special industrial applications: honeycomb and postformed doors, door sets, plywood, laminates, CLT, panneling, veneers and layered hardwood flooring. These are all dealt with in this paper. Three adhesives are mostly used: urea-formol, melamine, and vinyl. Gluing requires suitable equipment to store, pump, mix, and apply adhesives on wood, and pressure to join parts. Equipment and basic parameters are addressed.
Auteur(s)
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Jean-Pierre BÉCUÉ : Ingénieur recherche et application chez AKZO NOBEL - Expert près les tribunaux - Professeur vacataire aux écoles d'ingénieurs ESB et INSTIB
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Depuis l'origine de l'humanité, le bois est utilisé dans d'innombrables applications. Depuis la Seconde Guerre mondiale, ce matériau est devenu, grâce aux adhésifs de synthèse, incontournable à travers de nouvelles formes d'applications. La plus importante en volume est la fabrication de panneaux à base de bois collé : panneaux de particules, MDF (Medium Density Fiberboard), OSB (Oriented Strend Board), panneaux de fibres, contreplaqués. L'application sans doute la plus spectaculaire est la charpente en bois lamellé-collé dont l'esthétique, la portée et les propriétés sont inégalées.
Les applications sont très variées et pratiquement toutes utilisent un collage. Les principaux secteurs concernés sont le bâtiment (parquet, porte, huisserie, fenêtre, menuiserie, charpente, bardage...), l'agencement et l'ameublement.
Les deux premiers chapitres sont consacrés aux aspects chimiques et physiques des adhésifs industriels, du bois et du collage. Ces notions de base sont utiles lors du choix d'un adhésif ou d'un mode de mise en œuvre. Le troisième chapitre décrit les propriétés des différents adhésifs spécifiques aux applications industrielles. Le quatrième chapitre est consacré aux étapes de la mise en œuvre de ces adhésifs industriels et aux équipements qui leur sont spécifiques.
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MOTS-CLÉS
KEYWORDS
Adhesive | wood | Bonding processing
VERSIONS
- Version courante de nov. 2015 par Jean-Pierre BECUE
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Mise en œuvre des adhésifs3. Adhésifs utilisés
Sur une dizaine d'adhésifs utilisés dans l'industrie du bois, nous avons deux types importants.
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Le plus grand est celui des aminoplastes , des phénoliques et des résorcines. La première famille est la plus importante et l'urée-formol en est l'élément de base. Elle adhère très bien au bois et, surtout, son prix défie toute concurrence.
La famille des phénoliques est réservée aux contreplaqués extérieurs et celle des résorcines , de moins en moins utilisée, est surtout réservée pour le bois lamellé-collé.
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L'autre type est celui des vinyliques. Il ne représente que quelques fractions de la consommation totale.
Pour les vinyliques et pour les autres adhésifs (voir Nota), se reporter à la réf. [11] décrivant les colles et adhésifs utilisés dans l'emballage, domaine assez proche par l'utilisation du carton et du papier, matériaux aux propriétés similaires à celles du bois.
Notons que le terme de « colle », réservé aux adhésifs naturels, est souvent utilisé dans la pratique. De même, l'appellation de « résine » est couramment utilisée pour les adhésifs à base de formol.
Notales autres adhésifs sont marginaux par leurs volumes et occupent des niches pour des applications particulières.
3.1 Adhésifs aminoplastes, phénoliques et résorcines
Les principaux adhésifs sont les aminoplastes issus de la réaction de l'urée avec le formol. Ce sont des molécules solubles dans l'eau qui s'appliquent aisément sur les supports et offrent une bonne adhérence sur le bois.
Pour palier à leur faible résistance à l'humidité, on les modifie avec la molécule de mélamine. Sous cette forme, elles remplacent de plus en plus les résines résorcines pour les charpentes en bois lamellé-collé.
Les résines phénoliques sont utilisées uniquement pour les contreplaqués.
Toutes ces résines se polymérisent seules, aussi faut-il être vigilant pour...
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Adhésifs utilisés
ANNEXES
À lire également dans nos bases
FONTANILLE (M.) - GNANOU (Y.) - Structure moléculaire des polymères. - [AM 3 037] (2008).
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LESEC (J.) - Masses molaires moyennes. - [A 3 060] (1996).
COLIN (X.) - VERDU (J.) - Structures macromoléculaires tridimensionnelles. - [AM 3 045] (2008).
FONTANILLE (M.) - VAIRON (J.P.) - Polymérisation. - [AM 3 040] (1994).
MARÉCHAL (E.) - Polycondensation et polyaddition. - [AM 3 041] (1998).
FAYOLLE (B.) - VERDU (J.) - Vieillissement physique des matériaux polymères. - [AM 3 150] (2005).
VERDU (J.) - Vieillissement des plastiques : aspects généraux. - [AM 3 151] (2002).
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COGNARD (P.) - Collage du bois. - [BM 7 634],...
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