Paramètres de dépôt
Dépôt de films nanométriques en pulvérisation cathodique radiofréquence

3.1 Mécanismes de pulvérisation

Une définition assez large de la pulvérisation est « l'érosion de la surface d'un matériau à l'échelle atomique sous l'impact d'une particule ». Les particules émises sont principalement des neutres à l'état fondamental, mais les composés ioniques comme les fluorures et chlorures émettent majoritairement des ions. Enfin, dans certains cas, des clusters (parfois de taille surprenante) peuvent être aussi émis. Dans notre cas, en plasma RF basse pression, la pulvérisation est l'émission d'atomes neutres ou chargés de la cible sous l'action d'un bombardement ionique. Cette éjection résulte du transfert d'énergie entre les ions incidents et les atomes constituants la cible.

Les deux séquences les plus communes dans notre configuration sont les suivantes :

Séquence 1 : rebond du projectile de masse m_p sur un atome cible (A) de masse m_c qui entraîne l'éjection d'un atome (B) de surface par le projectile lui-même.

Séquence 2 : le projectile sort de son site un premier atome (A) qui éjecte à son tour un atome de surface (B).

Si l'ion incident est beaucoup plus léger que l'élément cible, à incidence normale, la séquence 1 est seule réellement efficace.

Si l'ion incident est de masse voisine ou plus lourd que l'élément cible, la séquence 2 devient la plus efficace .

Dans les deux cas, il faut transmettre aux atomes de la cible un minimum d'énergie pour les déplacer, ce qui implique de la part du projectile une énergie cinétique minimale. Suivant les séquences de collision, cette énergie seuil s'exprime de façon différente :

^( 5 )

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