-chip ou de CSP, de besoins en rapidité, l’interconnexion à base de couches minces retrouve un intérêt... ). Ainsi, une puce multi-ISFET peut comporter divers capteurs à base de couches minces : Si 3 N [...]
10 févr. 2003
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10 févr. 2003
en rapidité, l’interconnexion à base de couches minces retrouve à coup sûr un intérêt. Toute l’originalité... pour des couches minces. Les avantages d’une structure « tout silicium » sont quant à eux [...]
10 mai 2003
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10 nov. 2002
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