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Auteur(s)
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Marnix BOTTE : Docteur en sciences appliquées - Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
-
Gilbert GRYMONPREZ : Docteur en sciences - Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
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Lire l’articleINTRODUCTION
Le procédé de fabrication des circuits imprimés souples est tout à fait comparable à la méthode de fabrication des circuits rigides. Les méthodes de forage des trous, le transfert de l’image, la métallisation, la gravure et la finition du circuit sont en principe les mêmes pour les circuits souples et pour les circuits rigides. La différence entre les deux procédés concerne les trois points suivants :
-
la méthode de nettoyage des trous avant la métallisation (pour les circuits multicouches et les souples-rigides) ;
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la maîtrise du comportement dimensionnel des matériaux souples ;
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la manipulation délicate des matériaux minces et fragiles.
Le présent article décrit la fabrication des circuits imprimés souples avec du polyimide comme matériau de base.
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- Version archivée 1 de mars 1982 par Thierry FROMONT, Pierre LAINÉ
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2. Procédés de fabrication
Le procédé de fabrication proprement dit dépend du type de circuit à réaliser. Les paragraphes suivants traitent des méthodes pour les circuits souples simple face, double face, multicouches, rigidifiés et souples‐rigides.
2.1 Circuit souple simple face
Le procédé de fabrication des circuits souples simple face comprend trois phases principales :
-
préparation du circuit ;
-
préparation du coverlay ;
-
laminage du coverlay et finition du circuit.
2.1.1.1 Préparation du panneau de fabrication
La nature du matériau de base et son épaisseur sont normalement fixées par le concepteur. Le fabricant peut souvent choisir le fournisseur et le type de matériau, dont dépend le coût. En général, les matériaux les plus coûteux ont une stabilité dimensionnelle supérieure. De plus, leurs changements de dimension sont mieux prévisibles. Souvent, les matériaux fournis en rouleau ont des caractéristiques de stabilité moins reproductibles, à cause des tensions qui apparaissent lors du laminage du cuivre sur le film de polyimide.
Les panneaux sont coupés sur mesure avec un massicot (coupe‐papier électrique plus ou moins automatique) de bonne qualité. Il est essentiel d’éviter les faux plis.
HAUT DE PAGE2.1.1.2 Forage des trous du circuit
Pour ce forage, une dizaine de panneaux sont empilés entre des contreplaques en papier phénolique, en aluminium ou en fibre de bois recouvertes d’aluminium. Les paramètres de forage sont définis de manière à ne pas provoquer la formation de bavures de cuivre ou d’adhésif.
HAUT DE PAGE...
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Procédés de fabrication
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BIBLIOGRAPHIE
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(1) - BOTTE (M.), GRYMONPREZ (G.) - Circuits imprimés souples. Conception. - Traité Électronique E 3 915, Techniques de l’Ingénieur (1995).
-
(2) - BRÉMOND (M.) - Circuits imprimés rigides. Conception. - Traité Électronique E 3 905, Techniques de l’Ingénieur (1992).
-
(3) - * - Dans la série des IPC Technical Papers, de nombreux articles sont parus (IPC = Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits).
-
(4) - * - Des articles très intéressants sont :
-
(5) - * - — IPC‐TP‐393 : Processing of flexible printed circuits. I. Plasma desmear and etchback. O.C. LIN, E.L. YAN (IPC fall meeting, sept. 1981) ;
-
(6) - * - — IPC‐TP‐410 : Manufacturing possibilities for the through‐hole...
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