Article de référence | Réf : E3920 v2

Circuits imprimés souples - Fabrication

Auteur(s) : Marnix BOTTE, Gilbert GRYMONPREZ

Date de publication : 10 sept. 1995

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Auteur(s)

  • Marnix BOTTE : Docteur en sciences appliquées - Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)

  • Gilbert GRYMONPREZ : Docteur en sciences - Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)

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INTRODUCTION

Le procédé de fabrication des circuits imprimés souples est tout à fait comparable à la méthode de fabrication des circuits rigides. Les méthodes de forage des trous, le transfert de l’image, la métallisation, la gravure et la finition du circuit sont en principe les mêmes pour les circuits souples et pour les circuits rigides. La différence entre les deux procédés concerne les trois points suivants :

  • la méthode de nettoyage des trous avant la métallisation (pour les circuits multicouches et les souples-rigides) ;

  • la maîtrise du comportement dimensionnel des matériaux souples ;

  • la manipulation délicate des matériaux minces et fragiles.

Le présent article décrit la fabrication des circuits imprimés souples avec du polyimide comme matériau de base.

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VERSIONS

Il existe d'autres versions de cet article :

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-e3920


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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - BOTTE (M.), GRYMONPREZ (G.) -   Circuits imprimés souples. Conception.  -  Traité Électronique E 3 915, Techniques de l’Ingénieur (1995).

  • (2) - BRÉMOND (M.) -   Circuits imprimés rigides. Conception.  -  Traité Électronique E 3 905, Techniques de l’Ingénieur (1992).

  • (3) -   *  -  Dans la série des IPC Technical Papers, de nombreux articles sont parus (IPC = Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits).

  • (4) -   *  -  Des articles très intéressants sont :

  • (5) -   *  -  — IPC‐TP‐393 : Processing of flexible printed circuits. I. Plasma desmear and etchback. O.C. LIN, E.L. YAN (IPC fall meeting, sept. 1981) ;

  • (6) -   *  -  — IPC‐TP‐410 : Manufacturing possibilities for the through‐hole...

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