Le procédé de fabrication des circuits imprimés souples est tout à fait comparable à la méthode de fabrication des circuits rigides. Les méthodes de forage des trous, le transfert de l’image, la métallisation, la gravure et la finition du circuit sont en principe les mêmes pour les circuits souples et pour les circuits rigides. La différence entre les deux procédés concerne les trois points suivants :
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la méthode de nettoyage des trous avant la métallisation (pour les circuits multicouches et les souples-rigides) ;
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la maîtrise du comportement dimensionnel des matériaux souples ;
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la manipulation délicate des matériaux minces et fragiles.
Le présent article décrit la fabrication des circuits imprimés souples avec du polyimide comme matériau de base.
