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Nanoélectronique, un passeport pour le nanomondeArticle de référence | Réf : RE255 v1
Auteur(s) : Mickael GROS-JEAN, Arnaud MANTOUX
Date de publication : 10 nov. 2016
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Technologie silicium sur isolant (SOI)Cet article fait partie de l’offre
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Comme nous l’avons vu, la technique PEALD permet d’obtenir une vitesse de dépôt plus importante que l’ALD classique. De plus, il est possible de faire des dépôts par PEALD selon une deuxième méthode qui consiste à envoyer en continu le gaz du plasma (par exemple le dioxygène) et l’argon dans le réacteur (figure 18), et d’alterner des injections de précurseur (dilué dans l’argon) et des pulsations de radiofréquence. Il convient d’utiliser pour cette méthode un précurseur qui ne réagit pas en phase gazeuse avec l’oxygène atomique dans le domaine de températures considéré. L’utilisation d’un flux continu permet d’augmenter l’efficacité de la purge après l’injection de précurseur et l’injection d’oxydant. En effet, dans le cas d’une séquence ALD/PEALD standard (figure 18), la fermeture de la vanne d’injection de réactif suivie de l’ouverture de la vanne de purge peut conduire à une chute momentanée des flux. L’utilisation d’un flux continu permet d’éviter cette phase transitoire et de pousser en permanence les espèces gazeuses vers la chambre de dépôt, puis vers la pompe. Le temps de la deuxième étape peut ainsi être réduit de 20 à 50 %.
L’utilisation d’un flux continu permet une réduction encore plus notable de la purge après oxydation. En effet la durée de vie des radicaux d’oxygène générés par le plasma est typiquement de quelques nanosecondes. Ainsi, dès que le signal RF est coupé, les espèces oxydantes disparaissent pratiquement instantanément, et le précurseur métallique peut de nouveau être injecté. Dans la pratique on attend entre 50 et 100 millisecondes afin de prendre en compte le temps de réponse du système.
Des durées de cycle élémentaire de l’ordre de la seconde ont ainsi pu être obtenues, tout en évitant une réaction en phase gazeuse qui serait issue d’une purge incomplète du réacteur. En effet moins de 20 particules de taille supérieure à 0,15 µm ont été comptées sur une plaque après dépôt d’une couche de quelques dizaines de nanomètres. Ce faible nombre démontre qu’il n’y a pas de nucléation en phase homogène, source de particules solide sur les plaques.
Si l’on sélectionne un précurseur...
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(1) - BERTHELOT (A.) et al - * - ICMTD proceedings, 127 (2007).
(2) - WEINREICH (W.) et al - * - J. Vac. Sci. Technol., A31(1), 01A119 (2013).
(3) - HIGASHI (G.S.) et al - * - Appl. Phys. Lett., 55, 1963 (1989).
(4) - SOTO (C.) et al - * - J. Vac. Sci. Technol. À, 9, 2686 (1991).
(5) - PUURUNEN (R.) et al - * - J. Appl. Phys, 97, 121301 (2005).
(6) - X. ZHAO (X.) et al - * - Phys. Rev. B, 65, 075105 (2002).
(7) - MIIKKULAINEN (V.) et al - * - J. of Appl. Phys., 113,...
Circuits en couches minces – Couches minces traditionnelles,
Atomic Layer Deposition (ALD) Principes généraux, matériaux et applications.
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