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Trajectoires spatiales - Problème à trois corpsArticle de référence | Réf : E3572 v2
Auteur(s) : David VIALA
Date de publication : 10 août 2019
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Les équipements électroniques subissent des vibrations au moment du lancement de la fusée, et des chocs lors de l’éjection du satellite de la coiffe (sommet de la fusée) et également lors du déploiement des panneaux suite aux déclenchements des boulons pyrotechniques. Les aspects thermomécaniques liés à des phénomènes de fatigue sont évoqués au paragraphe 1.3.
L’origine des sollicitations mécaniques résulte de trois phases consécutives :
la phase de lancement au cours de laquelle les sollicitations sont essentiellement liées à la technologie et aux performances du lanceur ;
la phase de mise à poste du satellite sur son orbite au cours de laquelle les sollicitations sont essentiellement liées à la technologie et aux performances du satellite ;
la phase de vie en orbite (phase pendant laquelle le satellite effectue sa mission) au cours de laquelle les sollicitations sont essentiellement liées à la technologie du satellite, mais aussi à la nature de l’orbite (orbite géostationnaire, à défilement…), donc à celle de la mission.
Les différents environnements mécaniques induits peuvent se résumer de la façon suivante :
des accélérations dites « statiques » ou très basse fréquence, induites par la poussée au décollage ;
des vibrations dites « sinus » basse fréquence (f < 100 Hz) : des oscillations de poussée entretenues par un couplage mécanique fluide-structure. Il s’agit de vibrations au niveau des pompes et des écoulements de propergol, couplées éventuellement avec les fréquences longitudinales du lanceur ;
des vibrations transitoires basse fréquence : des phénomènes vibratoires liés aux rafales de vent et aux extinctions de poussée ;
des vibrations acoustiques (f < 10 kHz) : des phénomènes vibratoires liés au bruit des moteurs et au bruit aérodynamique ;
des vibrations aléatoires (f < 2 000 Hz, tableau ...
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(1) - ALAY-EDDINE (M.) - Méthode d’analyse des cartes électroniques soumises à des vibrations environnementales. - [E 3 954] (2013).
(2) - CADALEN (E.) - Conception et fabrication des circuits imprimés rigides. - [E 3 342] (2013).
(3) - * - Cartes électroniques : technologies et conception [42287210].
(4) - COLONNA CECCALDI (M.) - Cartes imprimées. - [E 3 910] (1988).
(5) - LEROSE (S.) - Intégrité de signal et compatibilité électromagnétique (CEM) des cartes électroniques. - [E 3 455] (2015).
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