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Trajectoires spatiales - Problème à trois corpsArticle de référence | Réf : E3572 v2
Auteur(s) : David VIALA
Date de publication : 10 août 2019
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Le PCB reste un élément stratégique et complexe dans un équipement électronique. La définition et le choix de son empilage sont déterminés en prenant en compte les contraintes de performances, l’environnement, et les contraintes industrielles chez les fabricants et les assembleurs.
Les outils de CAO électronique évoluent en fonction du besoin technologique ; plusieurs millions de vias et de pistes sur une carte dont il est nécessaire de vérifier de façon automatique, la vérification humaine, même si elle est multiple, ne permettant pas de tout voir.
Parmi les évolutions à court terme, la technologie HDI sur plusieurs niveaux est nécessaire pour pouvoir utiliser des composants à forte densité d’interconnexion.
À moyen terme, les cartes électroniques pour le besoin spatial devront être compatibles avec des composants à terminaison non plombée, issus de plus en plus souvent du grand public. Le passage aux procédés de fabrication complètement lead-free est une fatalité technologique. Les fabricants de composants spatiaux se faisant de plus en plus rares, le marché et le business plan ne sont pas répétitifs.
Une autre évolution concerne la capacité à dissiper de plus en plus tout en restant compatible avec le montage en surface. La thermique ne doit pas être un frein au développement des équipements électroniques. Des systèmes de gestion thermique à base de caloducs deviennent obligatoires. D’autres solutions avec un bilan de masse plus avantageux restent à qualifier, avec l’arrivée de nouveaux matériaux.
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SYSTÈMES AÉRONAUTIQUES ET SPATIAUX
(1) - ALAY-EDDINE (M.) - Méthode d’analyse des cartes électroniques soumises à des vibrations environnementales. - [E 3 954] (2013).
(2) - CADALEN (E.) - Conception et fabrication des circuits imprimés rigides. - [E 3 342] (2013).
(3) - * - Cartes électroniques : technologies et conception [42287210].
(4) - COLONNA CECCALDI (M.) - Cartes imprimées. - [E 3 910] (1988).
(5) - LEROSE (S.) - Intégrité de signal et compatibilité électromagnétique (CEM) des cartes électroniques. - [E 3 455] (2015).
(6) - POUPON (G.) - Procédés de packaging et d’interconnexion de composants électroniques. - [E 3 401]...
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ECSS-Q-ST-70-60C, ECSS standards for PCB.
ECC-E-ST-10C, ECSS standards for system engineering general requirements.
MIL-STD-883, MIL standards for test method for Microcircuits.
IPC-1-610, IPC standards electronics assembly.
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