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Nanophotolithographie en champ procheArticle de référence | Réf : NM6020 v1
Auteur(s) : Mathias HECKELE, Bertrand FILLON
Date de publication : 10 avr. 2007
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Nanosciences et nanotechnologies (147 articles en ce moment)
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Outre le silicium, les polymères jouent un rôle très important pour les microsystèmes. Les coûts avantageux et leur utilisation polyvalente promettent un large domaine d'emploi et des marchés importants. La technologie de micro-emboutissage à chaud offre des possibilités de mise en œuvre pour le façonnage des pièces allant de la petite série, jusqu'à la production industrielle. Une multitude de modifications du procédé permet de résoudre les problèmes les plus variés. La possibilité de combiner plusieurs matériaux ou d'utiliser des feuilles prétraitées élargit le domaine d'application des polymères thermoplastiques. L'estampage positionné sur des substrats préstructurés et le façonnage bilatéral offrent des interfaces sur lesquelles différents systèmes sont en contact les uns avec les autres.
La technologie des installations est orientée vers des surfaces plus grandes et des durées de cycles plus courtes. Comme la tendance va toujours dans le sens de la précision et que l'extension à la troisième dimension, pour augmenter les surfaces fonctionnelles continuera à exiger de nombreux facteurs de forme, des évolutions technologiques du procédé d'emboutissage à chaud permettront de répondre à ces exigences. De même, pour aller à des vitesses de production plus élevées, l'emboutissage en continu par bande commence à se développer. Avec ces mises au point actuelles, la technologie de micro-emboutissage est préparée à répondre à des défis qui offriront des structures microniques avec une précision nanométrique.
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NANOSCIENCES ET NANOTECHNOLOGIES
(1) - HECKELE (M.), SCHOMBURG (W.K.) - Review on Micro Molding of Thermoplastic Polymers. - Journal of Micromechanics and Microengineering, 14, R1-R14 (2004).
(2) - DITTRICH (H.), HECKELE (M.), MEHNE (C.) - Double Sided Large Area Hot Embossing for Polymer Microstructures with High Aspect Ration. - HARMST05, Gyeongju, Korea, S.226-227 (2005).
(3) - WALLRABE (U.), DITTRICH (H.), FRIEDSAM (G.), HANEMANN (Th.), MOHR (J.), MÜLLER (K.), PIOTTER (V.), RUTHER (P.), SCHALLER (T.), ZIßLER (W.) - Micromolded easy-assembly multi fiber connector : RibCon. - Microsystem Technologies, 8, 83-87 (2002).
(4) - HANEMANN (Th.), HECKELE (M.), PIOTTER (V.) - Current Status of Micromolding Technology. - Polymer News, vol. 25, no 7, pp. 224-229 (2000).
(5) - RABUS (D.), HENZI (P.), MOHR (J.) - Photonic Integrated Circuits by DUV-Induced Modification of Polymers. - IEEE Photonics Technology Letters, 17(3), p. 591-593 (2005).
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