5. Autres ALE
Il existe des procédés ALE alternatifs, utilisant des approches
différentes de celles les plus couramment utilisées (plasma directionnel
ou thermique).
Dans un brevet publié en 2012, N. Possémé et al. ont proposé
la gravure de différents matériaux (diélectriques, métaux) en deux
étapes :
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Autres ALE
Sources bibliographiques
-
(1) - IWAMATSU (S.) - Atomic Layer Etching Method. - Brevet JPS5898929A/JPH0379862B2 (1981).
-
(2) - BURNHAM (D.), BOUTROS (K.), HASHIMOTO (P.), BUTLER (C.), WONG (D.W.S.), HU (M.), MICOVIC (M.) - Gate-recessed normally-off
GaN-on-Si HEMT using...
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