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Moyens de prévention contre les décharges électrostatiques
Décharges électrostatiques - Application à l’industrie électronique et autres domaines
E1325 v2 Article de référence

Moyens de prévention contre les décharges électrostatiques
Décharges électrostatiques - Application à l’industrie électronique et autres domaines

Auteur(s) : Jean-Louis VAGNEUR

Date de publication : 10 nov. 2016 | Read in English

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Présentation

1 - Décharges électrostatiques

2 - Moyens de prévention contre les décharges électrostatiques

3 - Moyens de vérification et de mesure des protections

4 - Décharges électrostatiques dans l’aéronautique

5 - Conclusion

6 - Glossaire

Sommaire

Présentation

RÉSUMÉ

La plupart des corps (solides et produits pulvérulents, liquides, gaz) peuvent être porteurs de charges statiques et donc susceptibles de générer des décharges électrostatiques (DES). Les DES doivent impérativement être prises en compte dans de nombreuses industries, telles que électronique, automobile, aéronautique, pétrolière, chimique (poudres et explosifs), etc., car elles peuvent engendrer des dommages importants aux matériels, aux biens, voire aux personnes. Pour illustrer ce vaste sujet, cet article présente les phénomènes liés aux DES dans le domaine des équipements électroniques, et quelques exemples de situations fréquemment rencontrées dans d’autres industries (industrie automobile, aéronautique).

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Auteur(s)

  • Jean-Louis VAGNEUR : Ingénieur CEM - ex Thales Avionics, Vélizy-Villacoublay, France

INTRODUCTION

Tout matériau peut être porteur de charges statiques après électrisation (acquisition de charges) provoquée par différentes causes telles que le frottement (triboélectricité), la charge par influence (ou induction électrostatique), le transfert de charges par contact, etc. Les décharges électrostatiques (DES) sont caractérisées par le passage d’un courant impulsionnel entre deux corps chargés à des potentiels différents, soit par contact direct, soit par décharge disruptive dans l’air. Cet article présente succinctement les phénomènes générateurs de charges électrostatiques, et les caractéristiques des matériaux selon leur aptitude à engendrer ces charges.

Dans le cas des équipements électroniques, la prévention contre les DES repose sur le contrôle et l’écoulement à la terre des charges statiques pouvant être générées à tous les stades de la fabrication, de la réception des composants et des cartes équipées jusqu’à la livraison de l’équipement. Pour cela, tout un ensemble de moyens de protection est mis en œuvre : création de zones protégées et balisées avec sol dissipateur, avec port de vêtements et de chaussures dissipatrices pour le personnel y ayant accès, mise résistive à la terre des opérateurs, des plans de travail, des outillages, emploi d’emballages astatiques (matériau minimisant toute génération de charges) ou dissipateurs, etc.

Si on considère les composants électroniques, la diminution continue de leur taille augmente leur sensibilité aux DES, donc les risques de dysfonctionnement ou de destruction de ces composants, et de défaillance des équipements utilisateurs. Par exemple, dans les transistors TFT couche mince (Thin-Film Transistor) des écrans plats, le courant de drain augmente rapidement avec la tension drain-source, d’où un risque de destruction en cas de surtension. Les composants passifs (résistances, inductances, condensateurs…) sont également concernés. L’utilisation de modèles de décharges électrostatiques dans les différents scénarios rencontrés dans l’industrie est donc nécessaire pour mettre en œuvre des moyens de protection des entrées/sorties des composants et des cartes électroniques et valider expérimentalement leur tenue.

L’objectif de cet article est donc de sensibiliser le lecteur aux risques (matériels, financiers, voire humains, etc.) liés aux décharges électrostatiques omniprésentes dans un environnement industriel, risques accrus d’une part par la généralisation des matériaux isolants propres à accumuler des charges statiques, et d’autre part par l’introduction massive de l’électronique dans de nombreux domaines (aéronautique, automobile, etc.).

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https://doi.org/10.51257/a-v2-e1325

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2. Moyens de prévention contre les décharges électrostatiques

Ce paragraphe traite succinctement et de manière non exhaustive des moyens de prévention contre les DES dans l’industrie électronique. Les moyens de prévention décrits dans les normes sont le plus souvent définis pour une sensibilité des composants égale ou supérieure à 100 V selon le modèle HBM.

2.1 Zones protégées contre les DES

Le contrôle des DES implique de limiter la génération de charges statiques, et d’écouler ces charges à la terre, tout en limitant le courant de décharge pour ne pas endommager les composants.

On définit des zones de travail protégées (EPA : Electrostatic Protected Area) clairement définies par un balisage au sol et des panneaux de signalisation normalisés incitant le personnel à respecter les précautions de manipulation des composants et des équipements sensibles aux DES (ESDS : ElectroStatic Discharges Sensitive). Dans ces zones, on cherche à établir une équipotentialité complète de tous les éléments susceptibles de porter des charges, personnel compris. L’équipotentielle correspondante est dénommée « terre EPA ». Elle est reliée directement à la terre générale du bâtiment.

Les principaux moyens de protection mis en œuvre dans l’EPA sont les suivants :

  • mise en place d’un revêtement de sol dissipateur sur toute la zone de travail ;

  • mise en place de revêtements dissipateurs sur les établis et les plans de travail, les chariots. La résistance des plans de travail doit être telle qu’un composant chargé déposé à sa surface puisse dissiper sa charge à travers le revêtement, sans que le courant de décharge risque d’endommager le composant par fusion des métallisations internes ;

  • sièges revêtus de tissu dissipateur ou astatique, roulettes dissipatrices pour les sièges roulants et les chariots ;

  • les matériaux susceptibles de générer ou de porter des charges électrostatiques (emballages non adaptés, pochettes plastiques, rubans adhésifs et étiquettes autocollantes, etc.) ne doivent pas être introduits dans la zone EPA.

Dans certains cas (voir § 2.4 et...

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Sommaire
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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - HERNIK (Y.) -   Examen des types de résistances vis-à-vis de leur comportement aux DES.  -  Vishay Precision Group (2010). http://www.interferencetechnology.com/how-smaller-form-factors-exacerbate-esd-risks-and-how-foil-resistors-can-help/.

  • (2) - HERNIK (Y.) Vishay. -   Tenue des résistances film aux DES.  -  Technical Note. http://www.vishaypg.com/docs/63129/esd_tn.pdf

  • (3) - ROSTAMZADEH (C.) et al -   Condensateurs céramiques multicouches.  -  http://incompliancemag.com/article/effectiveness-of-multilayer-ceramic-capacitors-for-electrostatic-discharge-protection/

  • (4) - ROSTAMZADEH (C.) et al -   Tenue des condensateurs MLCC (MultiLayer Ceramic Capacitors) aux DES  -  (2011). http://www.emcsociety.org/2011%20Events/IEEESEMMLCCESD.pdf

  • (5) - JEDEC -   JEDEC JS-001-2010 for ESD sensitivity testing Human Body Model (HBM) (norme JEDEC).  -  décembre 2008. http://ihome.ust.hk/~epack/member%20download%20area/22a114F.pdf

  • ...

1 Événements

International ESD Workshop (IEW) organisé annuellement par l’ESDA (USA) https://www.esda.org/index.php/events/iew/

EOS/ESD Symposium organisé annuellement par l’ESDA (USA) https://www.esda.org/events/eosesd-symposia/symposia/

HAUT DE PAGE

2 Normes et standards

NF EN 61340Électrostatique. Norme française (NF) dérivée de la norme européenne (EN), elle-même dérivée de la norme internationale IEC (International Electrotechnical Commission). Elle comprend 5 parties. On se reportera en particulier aux parties suivantes :

• Partie 5-1 : Protection des dispositifs électroniques contre les phénomènes électrostatiques – Exigences générales. Janvier 2008.

• Partie 5-3 :...

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