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Mesures en compatibilité électromagnétiqueArticle de référence | Réf : E1305 v2
Auteur(s) : Florent TODESCHINI
Date de publication : 10 nov. 2018
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Notions de CEM des composantsCet article fait partie de l’offre
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Ces dernières années, les principaux impacts sur la CEM des systèmes ont plusieurs origines. Le premier est propre à l’utilisation des composites carbones dans les structures impactant les règles de métallisation et, par voie de conséquence, les gabarits de susceptibilité conduites des équipements qui, dans certains cas, nécessitent d’être adaptés. Autres points, la densification des électroniques et l’omniprésence des sources RF augmentent les risques de susceptibilité (figure 6). Concernant le dernier point, le secteur de l’automobile est une bonne illustration.
Parmi les évolutions dans le secteur aéronautique et spatial, l’avionique modulaire se développe de plus en plus et apporte son lot de difficulté en matière de CEM. Le principe est de centraliser les fonctions électroniques qui étaient jusqu’alors réparties dans le système. Cette approche présente un avantage certain dans la réduction de la quantité de câblage et des coûts, puisque la centralisation réduit les distances entre les différentes unités avioniques réunies dans un même module. En revanche, la cohabitation de cartes électroniques de natures différentes (numérique, convertisseur, capteur analogique, lignes d’ordre, etc.) avec une forte proximité implique des diaphonies difficiles à maîtriser au niveau circuit. Précisons que ce type de problématique peut se retrouver au niveau des fonds de panier au même titre que les couplages observables entre les câblages dans un système.
Au niveau des composants, nous avons pu observer que depuis les années 1990 le niveau d’intégration a considérablement augmenté. L’une des conséquences au niveau CEM a été la réduction des tensions d’alimentation de ces circuits, ce qui implique une augmentation de la sensibilité de ces derniers.
D’autre part, dans les lanceurs, au-delà de la quantité et de la longueur des faisceaux électriques aménagés dans ces systèmes, on retrouve des familles de signaux relativement variées, ce qui implique la nécessité de les faire cohabiter à travers des contraintes d’éloignement et/ou de prévoir des liaisons blindées avec des performances plus ou moins importantes. L’une des voies d’évolution est le recours à des bus hauts débits. En associant ce type de liaison à une architecture rationnalisée, telle l’avionique modulaire,...
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(1) - Marshall Space Flight Center Electromagnetic Compatibility Design and Interference Control (MEDIC) Handbook. - NASA Reference Publication 1368 (1995).
(2) - Electrical Grounding Architecture For Unmanned Spacecraft – NASA Technical Hadbook. - NASA-HDBK-4001 (1998).
(3) - MAURICE (O.) - Compatibilité électromagnétique des systèmes complexes. - Hermès – Sciences (2007).
Space Engineering – Electromagnetic Compatibility. - Norme ECSS-E-ST-20-07c - (7 février 2012)
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