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1 - CONTEXTE

2 - MATÉRIAUX ET TECHNOLOGIES POUR L'OBTENTION DE PROPRIÉTÉS HB ET UHB FLEXIBLES ET TRANSPARENTES

3 - PROCÉDÉS DE MISE EN OEUVRE DES MATÉRIAUX BARRIÈRES

4 - MESURES DE PROPRIÉTÉS BARRIÈRES AU GAZ

5 - PERSPECTIVES ET ÉVOLUTIONS

Article de référence | Réf : IN208 v1

Technologies d'encapsulation avancées pour l'électronique organique

Auteur(s) : Stéphane CROS, Tony MAINDRON

Relu et validé le 02 déc. 2024

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RÉSUMÉ

L'électronique organique est de nos jours sur le devant de la scène scientifique et technique. Parmi les dispositifs les plus courants, les diodes électroluminescentes organiques (OLED) et les cellules photovoltaïques organiques (OPV) ont été largement étudiées. Les OLED sont en particulier commercialisées sous forme d'afficheurs dans les smartphones modernes. Le problème de ces circuits et des semi-conducteurs organiques qui les composent réside en leur dégradation rapide en présence des gaz oxydants de l'atmosphère, eau et oxygène. Cette sensibilité implique des procédés d'encapsulation coûteux, fragiles et rigides (verre). Des technologies d'encapsulation de nouvelle génération sont donc développées afin de proposer des niveaux barrières aux gaz très élevés et permettre la réalisation de dispositifs d'électronique organique de nouvelle génération : moins chers, flexibles ou conformables, moins fragiles.

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Auteur(s)

  • Stéphane CROS : PhD Chercheur CEA-LITEN à l'Institut national de l'énergie solaire Laboratoire des technologies pour les modules photovoltaïques, équipe photovoltaïque organique, Le Bourget du Lac, France

  • Tony MAINDRON : PhD Chercheur CEA-LETI Département optique et photonique/Laboratoire des composants pour la visualisation, Grenoble, France

INTRODUCTION

Résumé

L'électronique organique est depuis quelques années sur le devant de la scène scientifique et technique. Parmi les dispositifs les plus courants, les diodes électroluminescentes organiques (OLED) et les cellules photovoltaïques organiques (OPV) ont été largement étudiées, les OLED étant aujourd'hui en particulier commercialisées sous forme d'afficheurs dans les smartphones modernes. Le problème de ces circuits et des semi-conducteurs organiques qui les composent réside en leur dégradation rapide en présence des gaz oxydants de l'atmosphère, eau et oxygène. Cette sensibilité implique des procédés d'encapsulation coûteux, fragiles et rigides (verre). Des technologies d'encapsulation de nouvelle génération sont donc développées afin de proposer des niveaux barrières aux gaz très élevés et permettre la réalisation de dispositifs d'électronique organique de nouvelle génération : moins chers, flexibles ou conformables, moins fragiles.

Abstract

Organic electronics has emerged in the 1980's and is today a well-developed discipline in the scientific world. Among the most common devices, Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) and Organic PhotoVoltaic cells (OPV) have been widely studied : the OLED technology is already marketed today as OLED-based displays that can be found in modern smartphones. The problem with these circuits and organic semiconductors in general lies in their rapid degradation in case of contact with oxidizing gases of the atmosphere, water and oxygen. Therefore, efficient encapsulation processes are needed to achieve sufficient reliability and lifetime. Up to now, complex and expensive glass encapsulation methods have been used. To circumvent these issues, new encapsulation processes have been developed to achieve reliable, low cost, flexible, conformable and less brittle organic-based products.

Mots-clés

Encapsulation, perméation, couches minces, durée de vie, électronique organique

Keywords

Encapsulation, permeation, thin film barriers, lifetime, organic electronic

Points clés

Domaine : Électronique organique

Degré de diffusion de la technologie : Émergence | Croissance | Maturité

Technologies impliquées : Dépôt sous vide, enduction, couches minces, mesure barrière

Domaines d'application : OLED, OPV, OPD, OTFT, électronique organique, plasturgie

Principaux acteurs français :

Pôles de compétitivité : Minalogic, Plastipolis

Centres de compétence : OMNT ( http://www.omnt.fr/index.php/fr), OEA ( http://oea.vdma.org/en_GB/), AFELIM ( http://www.afelim.fr/)

Industriels : MicroOLED, Encapsulix, Astron-Fiam Safety (Blackbody), Armor, Disa Solar

Autres acteurs dans le monde : OSRAM, Philips, Heliatek, Fraunhofer, TNO, UDC, Samsung, LG, Sony, Panasonic, Konika Minolta, Holst Centre

Contact : [email protected] ; [email protected]

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-in208


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BIBLIOGRAPHIE

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  • (2) - POPE (M.), KALLMANN (H.P.), MAGNANTE (P.) -   *  -  J. Chem. Phys., 38, p. 2042 (1963).

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