Peu de matériaux sont ductiles, électriquement ou thermiquement conducteurs, ou présentent l’aspect brillant des métaux. Or, il est des domaines de plus en plus nombreux (plastronique, emballage, textiles intelligents, cosmétique), où ces propriétés spécifiques sont nécessaires sur tout ou partie de la surface de certains dispositifs. La métallisation sélective des surfaces permet de concilier ces objectifs a priori antagonistes. Il s’agit d’un ensemble de techniques (mécaniques, physiques et/ou chimiques) qui confèrent à la surface d’un substrat métallique ou non certaines propriétés spécifiques des métaux. L’intérêt économique de ces techniques est qu’avec une quantité relativement faible de métal, il est possible de combiner à la surface du substrat, des propriétés a priori exclusives de celui-ci et du métal. Il est ainsi possible de renforcer mécaniquement des matériaux ultrafins tout en conservant leur souplesse ou de rendre électriquement conductrices les surfaces de matériaux isolants.
Ces techniques permettent aussi de protéger de la corrosion, de créer des dispositifs électriques passifs (puces RFID) ou actifs (capteurs). La compatibilité physico-chimique des matériaux avec la technologie choisie influera sur le dépôt. Celui-ci sera évalué par rapport à son adhésion, sa morphologie, son aspect et ses propriétés électriques. Outre le coût, industriellement, les paramètres clés sont la précision, la capacité et l’environnement à mettre en œuvre. Ce qui suit est une revue des méthodes et techniques (physiques, chimiques, directes ou indirectes) de métallisation des surfaces. Les performances de chacune des techniques exposées sont développées. Cet article pourra servir à orienter les choix techniques des utilisateurs en tenant compte du potentiel de la méthode, des contraintes qu’elle implique et de l’application visée.
Le lecteur trouvera en fin d'article un glossaire des termes utilisés ainsi qu'un tableau de sigles et symboles.