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Article

1 - SOUDAGE PAR DIFFUSION (SD) À L'ÉTAT SOLIDE

2 - BRASAGE-DIFFUSION (BD) DE MÉTAUX

3 - CONTRÔLES ET CARACTÉRISATION DES ASSEMBLAGES PAR DIFFUSION

4 - AUTRES PROCÉDÉS D'ASSEMBLAGE À L'ÉTAT SOLIDE REPOSANT POUR PARTIE SUR LA DIFFUSION

Article de référence | Réf : BM7747 v1

Autres procédés d'assemblage à l'état solide reposant pour partie sur la diffusion
Assemblage par diffusion (soudage ou brasage)

Auteur(s) : Yves BIENVENU

Relu et validé le 09 déc. 2021

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RÉSUMÉ

Le terme d'assemblage par diffusion désigne des procédés qui se déroulent entièrement dans un milieu solide (soudage par diffusion) ainsi que des procédés impliquant une phase liquide (brasages-diffusion avec disparition de la phase liquide en fin de palier de brasage). Dans cette méthode, la diffusion à l'état solide n'est pas le seul mécanisme opérant puisque la viscoplasticité intervient de façon très localisée au niveau de l'interface. Les pièces sont peu déformées après assemblage mais le traitement thermique qu'elle ont subi doit tout de même être pris en compte. Cet article détaille ces procédés lents, tels que la diffusion, produisant des microstructures peu affectées par l'assemblage, la matière étant soumise en tout point à des cycles thermiques quasi identiques. Il en résulte des propriétés mécaniques comparables à celles du matériau le moins résistant. De nombreux couples de métaux peuvent être soudés par diffusion suivant les quelques technologies présentées et les assemblages métal/céramique s'y apparentent. Les applications concernent des dispositifs de fluidique, des capteurs, des composants de turbines à gaz et des éléments de structure d'avion.

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ABSTRACT

Diffusion bonding (welding or brazing)

Diffusion bonding refers to solid-state processes (diffusion welding) and processes involving a liquid phase (brazing-diffusion including the termination of the liquid phase at the end of the brazing stage). In this method, the solid-state diffusion is not the only mechanism involved as viscoplasticity occurs in an extremely localized way in the interface. Although the parts are hardly deformed after bonding, the thermal treatment they have been subjected to must be taken into account. This article details these slow processes, such as diffusion, which produce microstructures that are little impacted by bonding, the matter being subjected at any point to quasi-identical thermal cycles. The mechanical properties obtained are thus similar to those of the least resistant material. A large number of metal pairs can be bonded by diffusion via the few technologies presented and the metal/ceramic bonding techniques are similar. Applications concern fluidic devices, sensors, gas-turbine components and aircraft structure components

Auteur(s)

INTRODUCTION

Assemblage par diffusion est un terme générique recouvrant une famille de procédés qui reposent sur la diffusion [M 55] pour l'établissement de liaisons fortes entre deux pièces métalliques. Il convient donc de les comparer soit aux assemblages par fusion, soit aux assemblages mécaniques. Ces procédés sont en général plus lents que ceux qui impliquent le passage à l'état liquide d'une partie de l'assemblage au niveau du joint comme le soudage par fusion ou le brasage conventionnel. S'ils ne présentent généralement pas l'avantage d'une grande productivité, les procédés « d'assemblage par diffusion » en présentent bien d'autres liés :

  • à l'absence de microporosité et de ségrégation, totale pour le soudage par diffusion, partielle pour l'assemblage par brasage-diffusion ;

  • à l'absence de discontinuités, zone fondue (ZF) ou affectée thermiquement (ZAT) ;

  • à l'absence de déformation massive et quasi-absence de contraintes résiduelles et donc possibilité d'un assemblage de précision ;

  • au haut niveau de résistance mécanique de l'interface (contrainte à rupture en général supérieure à 80 % de la contrainte à rupture du moins résistant des matériaux de l'assemblage).

Toutes les pièces d'un assemblage par diffusion sont soumises au même cycle thermomécanique. Il peut donc être nécessaire de compléter ou de refaire le traitement thermique. La formation de composés stables à l'interface peut poser un sérieux problème de qualité et interdire le soudage par diffusion ou du moins orienter le choix des technologies.

Les domaines d'application des procédés d'assemblage par diffusion vont de l'électronique et de la fabrication de capteurs, à l'ingénierie nucléaire et la construction aérospatiale. Ce sont bien souvent des marchés de « niche ». Les assemblages de matériaux avancés comme les composites à matrice métallique ou les alliages durcis par dispersoïdes (ODS) et les assemblages métal/céramique qui ne peuvent être assemblés par le soudage conventionnel ou par brasage (avec une phase liquide massive) peuvent souvent l'être avec les procédés d'assemblage par diffusion.

Nous verrons qu'il existe une assez grande variété de technologies d'assemblages par diffusion, même en limitant le propos au soudage et au brasage par diffusion. Nous sommes en effet amenés à distinguer au niveau fondamental les assemblages en phase solide et les assemblages par diffusion avec une phase liquide transitoire dits brasage par diffusion. Nous considérerons essentiellement les procédés avec un faible niveau de déformation plastique généralisée (< 1 %), mais nous les comparerons rapidement à des procédés connexes traités par ailleurs dans la collection des Techniques de l'Ingénieur, comme le colaminage, le soudage par explosion et le soudage par friction [M 4 543] [B 7 745] [B 7 746] où la déformation est généralisée.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-bm7747


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4. Autres procédés d'assemblage à l'état solide reposant pour partie sur la diffusion

D'autres procédés d'assemblage à l'état solide font aussi appel à la diffusion pour la formation d'une continuité atomique entre deux matériaux, mais ils font surtout appel à une déformation plastique élevée (avec une vitesse de déformation élevée) au niveau du joint. Ils ne maintiennent pas non plus les deux parties de l'assemblage en conditions isothermes, comme les deux procédés qui viennent d'être présentés.

Le soudage par friction et le soudage par ultrasons font appel au frottement pour échauffer la matière au niveau du joint (avec une déformation continue ou alternative respectivement). La régulation thermique du soudage par friction se fait par formation de « bourrelets » de matière fortement déformée et l'assemblage est réalisé théoriquement sans fusion. L'auteur a cependant pu conclure expérimentalement à une éjection de matière liquide très limitée dans le plan de joint de superalliages à base de nickel. Le soudage par ultrasons Al/Al est amplement utilisé dans l'industrie des composants électroniques.

Le soudage (ou placage) par explosion transforme en chaleur l'énergie cinétique d'une collision de deux plaques tandis que le colaminage combine déformation plastique élevée (réduction de section de 60/70 %) et échauffement localisé et limité à quelques centaines de degrés Celsius. Le tableau 4 tente de comparer les paramètres opératoires de ces familles de procédés et les déformations associées. Ils peuvent tous conduire à d'excellents comportements mécaniques de l'assemblage.

Citons encore le soudage à la forge qui est probablement l'ancêtre des soudages sans fusion et des soudages tout court. Il a longtemps été le procédé de fabrication des ancres de marine.

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - BIENVENU (Y.), MASSART (T.), VAN WOUW (L.), JEANDIN (M.), MORRISON (A.) -   The metallurgy of diffusion bonding.  -  In Diffusion Bonding, Proceedings of 1st Int. conf. on Diffusion bonding, Cranfield, PEARCE (R.) Éd., Cranfield University Press, p. 32-44, 7-8 juil. 1987).

  • (2) - COLIN (C.), KOUTNY (J.P.), BIENVENU (Y.) -   Diffusion bonding of Inconel 600 to alumina.  -  In Diffusion Bonding 2, Proceedings of the 2nd Int. conf. on Diffusion bonding held at Cranfield Institute of Technology, 28-29 mars 1990, Elsevier Applied Science, London, p. 200-223 (1991).

  • (3) - KOVACIC (V.) -   Le soudage par diffusion à l'état solide.  -  Soudage et techniques connexes, 63, 11-12, p. 41-45 (2009).

  • (4) - DEVERS (T.), HOURCADE (M.) -   30 seconds solid state bonding of metals.  -  In Diffusion Bonding 2, Proceedings of the 2nd Int. conf. on Diffusion bonding held at Cranfield Institute of Technology, 28-29 mars 1990, Elsevier Applied Science, London, p. 171-182 (1991).

  • (5) - VEYRAC (M.), HOURCADE (M.), HOCHEID (B.) -   Réalisation de jonctions Zr-Ta par soudage-diffusion.  -  Mémoires et Études...

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