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NcodiN repense les interconnexions

Posté le par Camille PASCHAL dans Innovations sectorielles

Alors que l’IA se démocratise, les processeurs s’agrandissent et nécessitent de meilleures performances. La technologie développée par la start-up NcodiN, utilisant les propriétés des lasers, permet d’améliorer les interconnexions entre les différents éléments des composants électroniques.

En 2023, Francesco Manegatti, alors thésard au Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies (C2N), Fabrice Raineri professeur à l’Institut de Physique de Nice et Bruno Garbin, qui était en post-doctorat au C2N, lancent la start-up NcodiN. L’objectif ? Remplacer les interconnexions électroniques standard des processeurs par des liens optiques grâce à un tout petit laser. Dans un contexte d’explosion de l’IA, les processeurs de nouvelle génération ne cessent de grandir afin d’accueillir davantage de puces. Les distances s’allongent et entraînent des pertes importantes d’énergie. Aujourd’hui les liaisons sont assurées par des fils en cuivre, limités en termes de bande passante et de distance couverte en fonction des performances. Les industriels cherchent à ce que toute la puissance fournie au processeur soit dédiée au calcul, et le moins possible à l’interconnexion. Dans les solutions de l’état de l’art, 50 % seulement de la puissance se retrouve dans le calcul.

Réduire la consommation des interconnexions

L’usage de l’optique permet de pallier certaines lacunes du cuivre : parcourir de longues distances avec une meilleure efficacité énergétique. NcodiN a ainsi développé un très petit composant intégré de manière très dense qui convertit le signal électrique en lumière et inversement. Elle a notamment travaillé sur les différents constituants et un nouveau design qui minimise la dimension des composants. Tout cela en utilisant des matériaux standard et des semi-conducteurs III-V en phosphure d’indium (InP) intégrés sur silicium. Au final, avec sa technologie, la start-up parvient à dédier entre 3 % et 5 % seulement de la puissance à l’interconnexion.

La technologie proposée par la start-up permettra aussi de réduire les émissions de CO2. Selon l’agence internationale de l’énergie, les data centers consomment environ 5 % de l’énergie mondiale. En 2030 ce taux atteindra 20 %, dont une grande partie est dédiée à l’interconnexion. En diminuant la puissance utilisée lors des interconnexions, le produit de NcodiN allégera le bilan carbone des centres de données.

Une montée en puissance dans les prochaines années

Près de 4,2 millions d’euros ont déjà été levés par la start-up en pré-seed et ont permis à l’entreprise de faire la démonstration de sa technologie fin 2024. Elle collabore avec des industriels pour optimiser son produit. La solution proposée par NcodiN est actuellement à un TRL 4-5. L’industrialisation devrait commencer dans le courant de l’été 2025, et la commercialisation à haut volume en 2029. Une nouvelle levée de fonds est prévue pour le courant de l’année 2025 afin de soutenir ce plan de croissance.

NcodiN emploi une vingtaine de personnes et est aujourd’hui hébergée au C2N à Palaiseau et s’installera dans ses locaux sur le plateau de Saclay. Elle a été incubée par Agoranov à Paris, accélérée par Wilco et 21 st de CentraleSupélec. Elle a également bénéficié de l’accompagnement de l’accélérateur international Intel Ignite, à Munich.

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