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1 - FABRICATION D'ÉTIQUETTES RFID. DÉFINITIONS

2 - COÛTS DE PRODUCTION RFID

3 - POURQUOI LE MARCHÉ PEINE À DÉCOLLER AUJOURD'HUI

4 - AVENIR DE LA PRODUCTION RFID

Article de référence | Réf : E1472 v1

Fabrication d'étiquettes RFID. Définitions
Montage d'étiquettes RFID passives - Productivité accrue des solutions d'assemblage

Auteur(s) : Yannick GRASSET

Date de publication : 10 nov. 2011

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Auteur(s)

  • Yannick GRASSET : Ingénieur ESIEE - Directeur technique et président RFIDeal

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INTRODUCTION

De nombreuses études de marché annoncent des volumes d'affaires très importants, voire incroyables, pour les applications de la technologie RFID.

Les applications RFID tardent pourtant à se déployer en masse et ce malgré de nombreux intérêts économiques apportés par les services rendus par la technologie :

  • Traçabilité automatisée et en temps réel versus pertes d'informations ou difficultés à acquérir ces informations, pour la production comme pour la distribution de produits par exemple ;

  • Logistique maîtrisée, versus manque de visibilité de la circulation des produits, entraînant un besoin de surstock pour palier d'éventuelles « pertes en ligne » ;

  • Système antivol performant intégré très tôt dans la chaîne de valeur, versus système antivol installé chez le distributeur final et non valorisé sur la totalité de la chaîne de distribution ;

  • Système d'authentification pour lutter contre la contrefaçon…

le tout pouvant être réalisé par un seul et même élément : une étiquette RFID.

Pourtant de nombreuses applications requièrent aujourd'hui l'usage de cette technologie RFID : le transport aérien par exemple, traitant environ 1,5 milliard de bagages par an, souffre d'un taux de lecture incomplet qui entraîne la perte annuelle de 25 millions de bagages et un coût d'environ 2 milliards de dollars par an pour les compagnies aériennes. Mais comment produire 1,5 milliard d'étiquettes demain quand le marché total en 2010 représentait environ 4 à 5 milliards d'unités ? Le marché peut-il absorber une croissance de près de 35 % sur une seule application, qui plus est, sur une application pour laquelle l'un des critères dominant est le prix ?

Le coût de l'étiquette RFID semble actuellement trop élevé pour que certaines applications fassent le pas, mais est-ce vraiment la seule raison de ce retard ?

L'inadéquation entre les capacités de production et la taille annoncée des marchés n'est-elle pas elle aussi un élément qui perturbe l'adoption des technologies RFID ?

La baisse du prix des étiquettes RFID est un élément indispensable pour que cette technologie s'impose, mais est-ce suffisant ?

Les volumes de production sont-ils adaptés aux tailles des marchés existants et à venir (représentés par les nouvelles applications) ?

Cet article se propose de présenter les techniques de montage actuellement employées et leur adéquation aux demandes du marché. De même nous ferons le point sur les axes de recherches permettant de favoriser le déploiement de la RFID.

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De la conception au prototypage, jusqu'à l'industrialisation, la référence pour sécuriser le développement de vos projets industriels.

DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-e1472


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1. Fabrication d'étiquettes RFID. Définitions

Le sujet de la RFID pouvant être compris par des profils de lecteurs très distincts, il semble pertinent de commencer par un lexique qui aura l'avantage de poser les bases ou prérequis de cet article.

Une étiquette RFID est en fait une étiquette usuelle (sous-entendu lisible par l'œil humain) sur laquelle la fonctionnalité « RFID » a été ajoutée. Le plus souvent, un « inlay » RFID est ainsi associé à une étiquette « classique ».

L'inlay (ou cœur d'objet) est constitué d'un support isolant (papier, PET, PVC, autre), d'une antenne réalisée sur le support (conducteur en aluminium, cuivre, argent…), ainsi que d'une puce ou circuit intégré (CI) répondant à un standard de communication.

1.1 Support

Les supports d'étiquettes RFID sont bien souvent des supports souples. Dans tous les cas de figure, ils se doivent d'être isolants. Le papier, teslin, PET, PVC, polyimide, capton, etc. sont des matériaux couramment employés. L'épaisseur et le matériau de ce support participeront à la souplesse ou à la rigidité de l'inlay. Les épaisseurs courantes de ces supports sont de l'ordre de 20 à 150 µm d'épaisseur pour les versions souples.

Nota

PET : polyéthylène téréphtalate

PVC : polychlorure de vinyle (polyvinyl chloride en anglais)

Avant de devenir un ticket, un jeton, une carte, etc., le support isolant est traité en rouleau de grande longueur, voire parfois en feuille. Ensuite, une étape de découpe sera nécessaire pour séparer les différents éléments les uns des autres.

HAUT DE PAGE

1.2 Antenne

Sur le support isolant précédemment décrit est réalisée une antenne. Le but de cette antenne, élément conducteur, est de participer à la réception des signaux radiofréquences nécessaires au fonctionnement de l'étiquette RFID.

L'antenne peut être réalisée avec différents matériaux conducteurs tels que du cuivre, de l'aluminium, de l'argent, du carbone… Les épaisseurs déposées varient couramment de 1 à 10 µm. Les largeurs de la partie conductrice formant l'antenne peuvent descendre à 600 µm...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - BECHEVET (D.) -   Contribution au développement de tag RFID UHF et micro-ondes sur matériaux plastiques.  -  Institut National Polytechnique de Grenoble 9 décembre 2005.

  • (2) - GHIOTTO (A.) -   Conception d'antennes de TAGs RFID UHF, application à la réalisation par jet de matière.  -  Institut National Polytechnique de Grenoble 26 novembre 2008.

NORMES

  • Cartes d'identification – Cartes à circuit(s) intégré(s) sans contact – Cartes de proximité (Fréquence de fonctionnement à 13,56 MHz). - ISO/CEI 14443 - 03.2008

  • Cartes d'identification – Cartes à circuit intégré sans contact – Cartes de voisinage (Fréquence de fonctionnement à 13,56 MHz). - ISO/CEI 15693 - 10.2010

  • Technologies de l'information – Identification par radiofréquence (RFID) pour la gestion d'objets – Partie 3 : paramètres de communications d'une interface d'air à 13,56 MHz - ISO/CEI 18000-3 - 11.2010

  • Technologies de l'information – Identification par radiofréquence (RFID) pour la gestion d'objets – Partie 6 : paramètres de communications d'une interface d'air entre 860 MHz et 960 MHz - ISO/CEI 18000-6 - 12.2010

  • Description de format de straps RFID. - JEDEC MO283 -

1 Sites internet

Fabricants d'étiquettes/Inlays RFID

Alien Technologie : http://www.alientechnology.com/

ASK : http://www.ask.rfid.com/

Avery Dennison : http://www.averydennison.com/

IER : http://www.ier.fr/~fr/

Intermec : http://www.intermec.com/

http://www.intermec.fr/

Invengo : http://www.invengoproductions.com/

KSW microtec : http://www.ksw-microtec.de/

RFIDeal : http://www.rfideal.fr

TagSys : http://www.tagsysrfid.com/

Toppan Printing : http://www.toppan.co.jp/english/

UPM Raflatac : https://www.upmraflatac.com/fr/

Fabricants de puces pour étiquettes RFID

EM-Marin : http://www.emmicroelectronic.com/

Impinj : http://www.impinj.com/

NXP : http://www.nxp.com/

ST Microelectronics : http://www.st.com/

Texas Instruments : http://www.ti.com/

Fabricants de machines de production

Datacon : http://www.besi.com/

Mühlbauer : http://www.muehlbauer.de/

...

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