Traditionnellement, la plupart des matériaux de construction et de conception sont fabriqués sous forme de feuilles plates, qui sont ensuite modifiées en objets 3D par des opérations impliquant l’application de forces externes aux matériaux (pliage, moulage, pressage, etc.). Une nouvelle tendance dans l’ingénierie structurale consiste à fournir aux matériaux formés à plat la capacité de se transformer automatiquement en structures volumétriques par la relaxation des contraintes mécaniques internes. La technologie progresse rapidement dans le domaine des films semi-conducteurs hétérostructurés, où elle est explorée pour la production de systèmes micro-électromécaniques (MEMS). Le présent article décrit la généralisation de l’approche aux films de polymère élastique bicouche, auxquels le moment de flexion spontanée est transmis lors de l’extraction d’un matériau de remplissage du réseau d’une des couches. La relaxation de l’énergie élastique des plaques 2D de polydiméthylsiloxane spécifiquement conçues aboutit à divers objets 3D, comme des sphères, des cylindres, des cages, etc. dont la taille caractéristique est de l’ordre d’un centimètre. Les tubes sous-millimètriques, formés par autoenroulement, offrent des possibilités sans précédent pour la fonctionnalisation des dispositifs de microfluidique.
Points clés
Domaine : Matériaux
Degré de diffusion de la technologie : Émergence | Croissance | Maturité
Technologies impliquées : Numérisation et acquisition 3D ; microscopie électronique
Domaines d’application : Microfluidique ; ingénierie structurale
Principaux acteurs français : V. Luchnikov, Institut de science des matériaux de Mulhouse ; F. Malloggi, laboratoire interdisciplinaire sur l’Organisation nanométrique et supramoléculaire, Saclay.
Autres acteurs dans le monde : V. Prinz, Institut de physique des semi-conducteurs, Novossibirsk, Russia ; D. Gracias, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, Johns Hopkins University, États-Unis ; O. Schmidt, Leibniz Institute for Solid State and Materials Research Dresden, Germany ; L. Ionov. University of Georgia, États-Unis ; J. Korvink, Karlsruhe institute of Technology, Germany.
Contact : Valeriy Luchnikov, [email protected]