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Principes des microsystèmes utilisés en métrologie électrique
Applications des MEMS à la métrologie électrique
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Principes des microsystèmes utilisés en métrologie électrique
Applications des MEMS à la métrologie électrique

Auteur(s) : Antti MANNINEN, Anna-Maija KÄRKKÄINEN, Nadine PESONEN, Aarne OJA, Heikki SEPPÄ

Date de publication : 10 juin 2007 | Read in English

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Présentation

RÉSUMÉ

Les dispositifs à base de microsystèmes (MEMS) représentent un grand potentiel pour la métrologie et l'instrumentation électrique de précision. De petites dimensions, de faible consommation et de coût réduit en production de masse, ils offrent de surcroît une bonne stabilité et un moindre bruit en 1/f. En pratique cependant, la stabilité des composants microsystèmes est souvent limitée par des effets de charge électrostatique aux surfaces et interfaces, ainsi que sur les couches diélectriques. les travaux actuels tentent de détourner ce problème.

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Auteur(s)

  • Antti MANNINEN : Groupe Manager de Métrologie électrique au Centre de Métrologie et d’Accréditation (MIKES), Espoo, Finland

  • Anna-Maija KÄRKKÄINEN : Chercheur expert à VTT Technical Research Centre of Finland, Espoo, Finland

  • Nadine PESONEN : Chercheur à VTT Technical Research Centre of Finland

  • Aarne OJA : Directeur de recherches à VTT Technical Research Centre of Finland

  • Heikki SEPPÄ : Professeur de recherches à VTT Technical Research Centre of Finland

INTRODUCTION

Les microsystèmes (en anglais « microelectromechanical systems MEMS ») peuvent offrir une alternative compétitive aux technologies classiques, pour les mesures électriques de précision. Le présent dossier fait le point sur les travaux effectués récemment dans le développement de solutions microsystèmes en métrologie électrique. Les références de tension, les convertisseurs tension efficace – continue (RMS-DC), les détecteurs de puissance hautes fréquences et les oscillateurs de référence sont étudiés. Le principe de fonctionnement de ces composants repose sur l’équilibre entre les forces électriques et les forces mécaniques de rappel dans les structures micro-usinées en silicium. Dans les voltmètres à tension efficace (RMS) et les convertisseurs RMS-DC, la relation quadratique qui lie la tension à la force entre les électrodes d’un condensateur à armatures mobiles est mise à profit ; le fonctionnement de la référence de tension à base de MEMS est fondé sur le phénomène de pull-in d’un condensateur à armatures mobiles.

Les avantages des dispositifs utilisant des microsystèmes par rapport aux solutions plus classiques sont les petites dimensions, la faible consommation d’énergie, le coût réduit de production de masse, la stabilité et le moindre bruit en 1/f. Les variations causées par les effets de charge électrostatique se sont révélées être un problème essentiel. Ce problème n’a pas encore été complètement résolu dans les applications en courant continu, mais peut être évité en utilisant un actionnement en courant alternatif et en compensant les potentiels continus internes du composant. De cette manière, une référence de tension alternative ayant une stabilité relative inférieure à 2 × 10–6 pour une période de mesure de trois semaines a été réalisée. Une bien meilleure stabilité a été démontrée avec un oscillateur de référence à base de microsystèmes : aucun changement de la fréquence de résonance n’a été observé à un niveau d’incertitude relative de 10–8 dans une mesure conduite pendant plus d’un mois.

Des composants à base de microsystèmes ont aussi été développés pour des mesures de puissance radiofréquences et micro-ondes, jusqu’à des fréquences d’environ 40 GHz. À l’inverse des détecteurs de puissance (wattmètres) hautes fréquences classiques, qui mesurent la puissance absorbée, les dispositifs microsystèmes mesurent la puissance transmise à travers le détecteur.

Ce texte a été traduit de l’anglais par Anne-Marie GAULIER.

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v1-r1002

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2. Principes des microsystèmes utilisés en métrologie électrique

2.1 Composants microsystèmes

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2.1.1 Technologies de fabrication

La micromécanique sur silicium est traditionnellement divisée en deux catégories : le micro-usinage de surface (surface micromachining) et le micro-usinage de volume (bulk micromachining) . Le procédé silicium sur isolant (SOI silicon on insulator) se situe entre les deux, du point de vue de l’épaisseur des structures et de la résolution latérale. Le procédé non conventionnel de micro-usinage de surface LIGA (Litographie Galvanoformung und Abformung) n’est pas abordé ici.

Le micro-usinage de volume est surtout utilisé pour produire des dispositifs à grande masse sismique qui trouvent des applications, par exemple, pour des accéléromètres de haute précision et de faibles accélérations (faibles g). Souvent l’épaisseur entière du wafer (plaquette ou galette), typiquement de 0,4 mm, est utilisée pour fabriquer la micropoutre mobile ou le cantilever. La cavité est ensuite formée par assemblage de cette plaquette avec une autre plaquette de silicium ou de verre (wafer bonding). Le micro-usinage de volume est fondé sur la gravure d’un monocristal de silicium soit chimiquement (gravure par voie humide), soit par des techniques de gravure par plasma ou de gravure ionique réactive (RIE Reactive Ion Etching).

Le micro-usinage de surface est une technologie mature, généralement utilisée pour fabriquer des capteurs de pression, des accéléromètres pour les fortes accélérations, etc. Les dispositifs sont constitués d’un film fin déposé à la surface d’une plaquette de silicium ou d’un autre substrat, qui se comporte simplement comme un support pour la structure. Les matériaux les plus utilisés sont le silicium polycristallin déposé en phase vapeur à basse pression (LPCVD low-pressure chemical vapour deposited) en tant que matériau structurel, et le dioxyde de silicium pour la couche sacrificielle. L’épaisseur des...

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) - SEPPÄ (H.), KYYNÄRÄINEN (J.), OJA (A.) -   Microelectromechanical Systems in Electrical Metrology  -  . IEEE Trans. Instrum. Meas. 50, pp. 440-444 (2001).

  • (2) - WOLFFENBUTTEL (R.F.), VAN MULLEM (C.J.) -   The Relationship Between Microsystem Technology and Metrology  -  . IEEE Trans. Instrum. Meas. 50, pp. 1469-1474 (2001).

  • (3) - VAN DRIEËNHUIZEN (B.P.), WOLFFENBUTTEL (R.F.) -   Integrated Micromachined Electrostatic True RMS-to-DC Converter  -  . IEEE Trans. Instrum. Meas. 44, pp. 370-373 (1995).

  • (4) - SUHONEN (M.), SEPPÄ (H.), OJA (A.S.), HEINILÄ (M.), NÄKKI (I.) -   AC and DC Voltage Standards Based on Silicon Micromechanics  -  . CPEM 98 Digests, Washington DC, pp. 23-24 (1998).

  • (5) - VAN DRIEËNHUIZEN (B.P.) -   Integrated Electrostatic RMS-to-DC Converter  -  . Ph.D. Thesis, Delft University (1996).

  • (6) - DE GRAAF (G.), BARTEK (M.), XIAO...

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